[实用新型]一种防水防尘零高度的硅麦克风

权利要求书

1.一种防水防尘零高度的硅麦克风，所述硅麦克风包括壳体、与所述壳体围成容纳空间的PCB、收容在所述容纳空间内的ASIC芯片和MEMS芯片，所述PCB对应所述MEMS芯片的位置设有声孔，其特征在于，

所述壳体安装于所述PCB的第一面，且所述PCB上设置的焊盘位于所述PCB的第一面，所述PCB的相对于第一面的第二面设置有防水防尘耐高温的第一防尘网，所述第一防尘网覆盖所述声孔。

2.根据权利要求1所述的防水防尘零高度的硅麦克风，其特征在于，

当所述硅麦克风安装于主板时，所述主板上对应于所述硅麦克风的位置设有通孔，所述硅麦克风的壳体收容于所述通孔内，所述硅麦克风的PCB与所述主板的表面接触并覆盖所述通孔，所述PCB上的焊盘与所述主板电连接。