[实用新型]功率晶体成型机有效
申请号: | 201920042332.4 | 申请日: | 2019-01-11 |
公开(公告)号: | CN211320052U | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 姚安鑫;唐鸣亮 | 申请(专利权)人: | 嘉兴市依斯顿光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 314033 浙江省嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供功率晶体成型机,包括工作台,控制柜,操作面板,压脚机构,下料机构,出料板,集料箱和切割机构,本实用新型的压脚机构,下料机构和切割机构的设置,控制柜控制第一电动推杆和第二电动推杆通电运行,推动压板和切刀进行成型作业,通过控制面板控制第一电动推杆和第二电动推杆的推动距离,便于控制切刀和压板的冲压力,提高成型精度和效率,切刀和压板通过卡接的方式与固定板连接,模具通过螺栓进行固定,便于切刀,压板和模具的更换维修,降低运行成本,在第一推板和第二推板两侧设置第一挡板和第二挡板,防止第一推板和第二推板在行进过程中出现偏斜的现象,使切刀和压板与模具对齐,提高成型精度,有效的避免残次品的出现。 | ||
搜索关键词: | 功率 晶体 成型 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造