[实用新型]功率晶体成型机有效
申请号: | 201920042332.4 | 申请日: | 2019-01-11 |
公开(公告)号: | CN211320052U | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 姚安鑫;唐鸣亮 | 申请(专利权)人: | 嘉兴市依斯顿光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 314033 浙江省嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率 晶体 成型 | ||
本实用新型提供功率晶体成型机,包括工作台,控制柜,操作面板,压脚机构,下料机构,出料板,集料箱和切割机构,本实用新型的压脚机构,下料机构和切割机构的设置,控制柜控制第一电动推杆和第二电动推杆通电运行,推动压板和切刀进行成型作业,通过控制面板控制第一电动推杆和第二电动推杆的推动距离,便于控制切刀和压板的冲压力,提高成型精度和效率,切刀和压板通过卡接的方式与固定板连接,模具通过螺栓进行固定,便于切刀,压板和模具的更换维修,降低运行成本,在第一推板和第二推板两侧设置第一挡板和第二挡板,防止第一推板和第二推板在行进过程中出现偏斜的现象,使切刀和压板与模具对齐,提高成型精度,有效的避免残次品的出现。
技术领域
本实用新型属于功率晶体加工设备技术领域,尤其涉及功率晶体成型机。
背景技术
功率晶体在安装使用之前需要对其引脚成型,通常是采用手工折弯方式,将功率晶体置于工作台的成型位置,使功率晶体的引脚悬空,然后手工冲压功率晶体的引脚,使引脚折弯成型,在上述成型过程中,由于功率晶体的引脚整体受力,在折弯过程中引脚会拉扯功率晶体的本体,导致引脚从本体中脱开或者本体内的芯片受损,另外手工折弯的效率较低;而且由于施加的冲压力不够稳定,容易导致压制变形,批量成型的精度也不一致。
中国专利公开号为CN 206153442 U,发明创造的名称为一种晶体管的成型装置,包括机台,所述机台上设有转料仓、定位件、夹持件凹模和凸模,本成型装置能够实现自动送料;能够在成型之前先将晶体管引脚的根部夹固,在凸模冲压引脚的头部时,不会拉扯引脚的根部,从而防止与所述根部相连的本体受拉而损坏,并且,由于本成型装置采用机械方式送料和加工成型,因而成型效率高;依靠凸模施加冲压力,因而冲压力十分稳定且灵活可调,因此本定位装置的成型精度高、成型精度一致性良好,不会产生压制变形的异常。但是现有功率晶体成型机压板冲压力不容易控制,调节不方便,影响成型精度,模具和切刀不便于更换,增加运行成本,缺少集料机构,产品堆放杂乱,造成现场脏乱的问题。
因此,发明一种功率晶体成型机显得非常必要。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供功率晶体成型机,以解决现有功率晶体成型机压板冲压力不容易控制,调节不方便,影响成型精度,模具和切刀不便于更换,增加运行成本,缺少集料机构,产品堆放杂乱,造成现场脏乱的问题。功率晶体成型机,包括工作台,控制柜,操作面板,压脚机构,下料机构,出料板,集料箱和切割机构,所述集料箱通过螺栓固定在工作台的下方;所述切割机构通过螺栓固定在左侧的中间位置;所述压脚机构通过螺栓固定在工作台前端的右侧,与切割机构对齐;所述出料板通过螺栓固定在工作台前端的中间位置,上端位于切割机构和压脚机构的下方,下端位于集料箱的上端;所述下料机构通过螺栓固定在工作台前端的上方,下端位于切割机构和压脚机构之间;所述控制柜通过螺栓固定在工作台的上方;所述操作面板嵌装在控制柜前端的右侧,通过导线与控制柜相连。
所述压脚机构包括第一固定板,第一电动推杆,第一推板,第一挡板和压板,所述第一固定板通过螺栓固定在工作台前端右侧的中间位置;所述第一电动推杆通过螺栓固定在第一固定板的左侧;所述第一推板通过螺栓固定在第一电动推杆的末端;所述第一挡板采用两个,通过螺栓固定在工作台的前端,位于第一推板的两侧;所述压板卡接在第一推板左侧的中间位置,与模具的模口匹配。
所述下料机构包括下料导轨,下料旋杆,驱动气缸和模具,所述下料导轨通过螺栓固定在工作台前端中间位置的上方,靠近工作台一侧开设有与待加工料匹配的凹槽;所述模具通过螺栓固定在下料导轨的下端,位于切割机构和压脚机构之间,侧面开设有模口;所述驱动气缸通过螺栓固定在工作台的前端,位于下料导轨的左侧,通过导线与控制柜相连;所述下料旋杆通过螺栓固定在工作台的前端,位于下料导轨的右侧,通过齿轮与代加工料相连,下端设置有驱动电机。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造