[实用新型]一种CVD金刚石辐照探测器的封装体有效
| 申请号： | 201821727169.7 | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN209117880U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 刘金龙;郭彦召;李成明;郑宇亭;原晓芦;安康;魏俊俊;陈良贤 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | G01T1/16 | 分类号： | G01T1/16 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种CVD金刚石辐照探测器的封装体。所述封装体，包括上下层陶瓷基印刷电路板(PCB)、中间绝缘层、上下层端盖、金属化后的CVD金刚石探测器。通过金线键合的方式连接金刚石探测器与PCB板间的电路，减少了电路损耗，有利于得到稳定的响应信号；采用陶瓷基PCB板，减少了辐照对封装的影响，降低不必要的噪声；采用3层结构，中间绝缘层保证了金刚石侧面的绝缘性，并使得金刚石上下面电极分别与上下两个PCB板进行键合，提高了探测器的电极间的绝缘性，进一步降低暗电流；上下盖帽在最后组装并用螺钉固定，可以防止因为外力而造成的器件的损伤；各层均通过螺钉连接，方便器件拆装有利于金刚石的二次利用。 | ||
| 搜索关键词： | 探测器 金刚石 辐照 封装体 中间绝缘层 电极 绝缘性 上下层 陶瓷基印刷电路板 陶瓷基PCB板 本实用新型 电路损耗 二次利用 金线键合 螺钉固定 螺钉连接 响应信号 暗电流 层结构 金属化 拆装 端盖 盖帽 键合 封装 噪声 电路 损伤 组装 并用 侧面 保证 | ||
【主权项】：
1.一种CVD金刚石辐照探测器的封装体，其特征在于：包括上下层陶瓷基印刷电路板PCB、中间绝缘层、上下层端盖、金属化后的CVD金刚石探测器；中间绝缘层位于上下层陶瓷基印刷电路板PCB之间，金属化后的CVD金刚石探测器位于中间绝缘层中间的方孔内。
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