[发明专利]金刚石基板的制造方法,金刚石基板以及金刚石自立基板有效

专利信息
申请号: 201710106146.8 申请日: 2017-02-24
公开(公告)号: CN107130294B 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 野口仁;白井省三;牧野俊晴;小仓政彦;加藤宙光;川岛宏幸;桑原大辅;山崎聪;竹内大辅;徳田规夫;猪熊孝夫;松本翼 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社;国立研究开发法人产业技术综合研究所;国立大学法人金沢大学
主分类号: C30B29/04 分类号: C30B29/04;C30B25/02;C30B25/04
代理公司: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 代理人: 王勇;王博
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种转位缺陷可以被充分减低的金刚石基板的制造方法,以及高品质的金刚石基板以及金刚石自立基板。所述金刚石基板的制造方法的特征在于:包括,将基底表面上图案状的金刚石设置的第一工序,从第一工序设置的图案状的金刚石使金刚石成长,第一工序设置的图案状的金刚石中的图案间隙中使金刚石形成的第二工序,上述第一工序设置的图案状的金刚石去除,第二工序形成的金刚石构成的图案状的金刚石形成的第三工序,从第三工序形成的图案状的金刚石使金刚石成长以及第三工序形成的图案状的金刚石中的图案间隙中金刚石形成的第四工序。
搜索关键词: 金刚石 制造 方法 以及 自立
【主权项】:
一种金刚石基板的制造方法,其特征在于:包括在基底表面上设置图案状的金刚石的第一工序;从在所述第一工序设置的图案状的金刚石使金刚石成长,在所述第一工序设置的图案状的金刚石中的图案间隙中形成金刚石的第二工序;将所述第一工序设置的图案状的金刚石去除,形成在所述第二工序形成的金刚石构成的图案状的金刚石的第三工序以及从所述第三工序形成的图案状的金刚石使金刚石成长,在所述第三工序形成的图案状的金刚石中的图案间隙中形成金刚石第四工序。
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