[发明专利]一种功率器件的封装模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201811573312.6 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN111354707A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳市泛宜微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 刘敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供了一种封装模块，包括基板，所述基板包括底板，以及设置在所述底板上的第一导电层以及第二导电层，其中所述第一导电层设置在底板的第一板面上，所述第二导电层设置在所述底板的第二板面上，所述底板上设置有收容孔；电子元件，所述电子元件包括芯片、第三导电层以及第四导电层，所述电子元件设置在所述基板的收容槽或收容孔内，所述第三导电层连接在所述芯片的第三板面上，所述第四导电层设置在所述芯片的第四板面上，其中所述第三板面与第四板面相对设置；其中，所述第一导电层与第三导电层电连接，所述第二导电层与第四导电层电连接。本发明实施例还提供了一种封装模块的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 器件 封装 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市泛宜微电子技术有限公司，未经深圳市泛宜微电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811573312.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
