[发明专利]一种功率器件的封装模块及其制造方法

说明书

本发明实施例提供了一种封装模块，包括基板，所述基板包括底板，以及设置在所述底板上的第一导电层以及第二导电层，其中所述第一导电层设置在底板的第一板面上，所述第二导电层设置在所述底板的第二板面上，所述底板上设置有收容孔；电子元件，所述电子元件包括芯片、第三导电层以及第四导电层，所述电子元件设置在所述基板的收容槽或收容孔内，所述第三导电层连接在所述芯片的第三板面上，所述第四导电层设置在所述芯片的第四板面上，其中所述第三板面与第四板面相对设置；其中，所述第一导电层与第三导电层电连接，所述第二导电层与第四导电层电连接。本发明实施例还提供了一种封装模块的制造方法。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种功率器件的封装模块及其制造方法。

背景技术

从德国专利文献DE102009013818A1中已知一种制造电子设备的方法，其中，在提供带有第一导电涂层的载体之后，在该第一导电涂层上涂敷第一绝缘涂层并且产生至少一个从第一绝缘涂层的第一侧到第一绝缘层的第二侧的直通连接。至少两个半导体芯片安设在载体上，并且第二绝缘涂层涂敷在载体上。然后，打开第二绝缘层，直到载体暴露为至，并且金属涂层在打开的第二涂层上离析，然后至少两个半导体芯片分离。

从中国专利文献CN103339726A中已知一种制造封装模块及封装模块的电路板模组方式，其中，在提供有容纳位置的PCB(Printed Circuit Board，称为印制电路板或印刷线路板)中，嵌入预先准备好的封装模块，该封装模块为铜块上面焊接上功率芯片的D极(漏级)，将S极(源级)与G极(栅极，也称为gate级)芯片裸露在容纳位置处，通过PCB结构设计上在容纳位置上面覆盖半固化片及树脂层，进行压合将封装模块埋置于容纳位置，然后通过PCB激光打孔，并进行孔内部电镀覆盖铜导通技术，将功率芯片的S极与G极的电气导出。

上述文献公开的封装模块，生产工艺复杂，特别是在wire bonding(引线接入)过程中的工艺复杂。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种封装模块及其制造方法。

本发明实施例提供了一种封装模块，包括：

基板，所述基板包括底板，以及设置在所述底板上的第一导电层以及第二导电层，其中所述第一导电层设置在所述底板的第一板面上，所述第二导电层设置在所述底板的第二板面上，所述底板上设置有收容孔，所述收容孔的第一孔口在所述第一板面上，所述收容孔的第二孔口在所述第二板面上；

电子元件，所述电子元件包括芯片、第三导电层以及第四导电层，所述电子元件设置在所述底板的收容孔内，所述第三导电层贴合在所述芯片的第三板面上，且与所述芯片电连接；所述第四导电层贴合在所述芯片的第四板面上，且与所述芯片电连接；

其中，所述第一导电层与第三导电层电连接，所述第二导电层与第四导电层电连接。

一种封装模块的制造方法，包括：

在底板上的第一板面与第二板面分别涂抹或压合导电材料，分别形成第一导电层以及第二导电层，以形成封装模块的基板；

在所述底板上成型收容电子元件的收容孔；

将电子元件嵌入到所述收容孔中，且是所述电子元件的第三导电层、第四导电层分别于第一导电层以及第二导电层位置对应；

所述底板与收容孔中的电子元件进行压合，以使所述第一导电层与第三导电层电连接，第二导电层与第四导电层电连接

本发明实施例提供了一种封装模块提供了一种散热效果更好的封装模块以及制造方法。

附图说明