[发明专利]一种功率器件的封装模块及其制造方法

权利要求书

1.一种功率器件的封装模块，其特征在于，所述封装模块包括：

基板，所述基板包括底板，以及设置在所述底板上的第一导电层以及第二导电层，其中所述第一导电层设置在所述底板的第一板面上，所述第二导电层设置在所述底板的第二板面上，所述底板上设置有收容孔，所述收容孔的第一孔口在所述第一板面上，所述收容孔的第二孔口在所述第二板面上；

电子元件，所述电子元件包括芯片、第三导电层以及第四导电层，所述电子元件设置在所述底板的收容孔内，所述第三导电层贴合在所述芯片的第三板面上，且与所述芯片电连接；所述第四导电层贴合在所述芯片的第四板面上，且与所述芯片电连接；

其中，所述第一导电层与第三导电层电连接，所述第二导电层与第四导电层电连接。

2.如权利要求1所述的封装模块，其特征在于，所述第三导电层上包括有第一连接接口，所述第三导电层通过所述第一连接接口与所述第一导电层电连接；

第四导电层上包括有第二连接接口，所述第四导电层通过所述第二连接接口与所述第一导电层电连接；

其中所述第一连接接口与所述第二连接接口在所述电子元件厚度方向上间隔设定的距离。

3.如权利要求2所述的封装模块，其特征在于，所述第一电连接接口的至少部分位于所述第一板面上；

和/或所述第二电连接接口的至少部分位于所述第二板面上。

4.如权利要求1-3所述的任一封装模块，其特征在于，所述第三导电层为金属导电片或导电涂层；

和/或第四导电层为金属导电片或导电涂层。

5.如权利要求1所述的封装模块，其特征在于，所述芯片包含在所述第三导电层或第四导电层的边框内，且所述芯片长度方向的边框与所述第三导电层或第四导电层的距离不少于0.15mm，所述芯片宽度方向的边框与所述第三导电层或第四导电层的距离不少于0.2mm。

6.如权利要求1所述的封装模块，其特征在于，所述基板上还设置有第一导电孔，所述第一导电孔设置有导电填料，所述导电填料将所述第一导电层中的至少部分电路与第二导电层中的至少部分电路导通。

7.如权利要求1所述的封装模块，其特征在于，所述封装模块包括至少两个电子元件，所述基板内的底板上设置有不少于所述电子元件数量的收容孔，所述至少两个电子元件分别设置在不同的收容孔中，其中所述至少两个电子元件串联连接。

8.如权利要求1所述的封装模块，其特征在于，所述封装模块包括至少两个电子元件，所述基板内的底板上设置有不少于所述电子元件数量的收容孔，所述至少两个电子元件分别设置在不同的收容孔中，其中所述至少两个电子元件并联连接。

9.如权利要求7或8所述的封装模块，其特征在于，所述基板内包括有至少两层底板，所述至少两层底板上均设置有至少一个收容孔，所述至少两个电子元件分别设置在所述至少两层底板上的收容孔内。

10.如权利要求8所述的封装模块，其特征在于，所述基板内的至少两层底板通过连接层连接，且所述连接层上设置有第二导电孔，所述第二导电孔将所述第一底板上的至少部分电路与所述第二底板上的至少部分电路导通。

11.如权利要求1所述的封装模块，其特征在于，还包括有第一散热器以及第二散热器，其中所述第一散热器设置在所述封装模块的第一板面上，与第一板面上的电子元件连接；

第二散热器设置在所述封装模块的第二板面上，与第二板面上的电子元件连接。

12.如权利要求11的封装模块，其特征在于，所述第一散热器的尺寸不小于其覆盖的电子元件的尺寸。

13.如权利要求11所述的封装模块，其特征在于，所述第二散热器的尺寸不小于基板的尺寸。