[发明专利]一种提高芯片系统级可靠性的结构有效
| 申请号： | 201811464668.6 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN109585423B | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 周云 | 申请（专利权）人： | 华大半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/64 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种提高芯片系统级可靠性的结构，包括：管芯；管芯外围的焊盘；以及处于焊盘外围的密封环，所述密封环包括多个金属层以及层叠在多个金属层之间的多个介质层，所述多个金属层中的一层或多层形成电容，所述电容电连接在电源与接地之间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 芯片 系统 可靠性 结构 | ||
【主权项】：
1.一种提高芯片系统级可靠性的结构，包括：管芯；管芯外围的焊盘；以及处于焊盘外围的密封环，所述密封环包括多个金属层以及层叠在多个金属层之间的多个介质层，所述多个金属层中的一层或多层形成电容，所述电容电连接在电源正极与接地之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华大半导体有限公司，未经华大半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811464668.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：阵列基板及其制造方法
- 下一篇：带阻滤波器结构及其形成和操作方法
