[发明专利]一种金刚石/碳化硅预制件及金刚石/碳化硅/铝复合材料的制备方法在审
| 申请号： | 201810738083.2 | 申请日： | 2018-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN108821775A | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 唐健江;王鹏冲 | 申请（专利权）人： | 西安航空学院 |
| 主分类号： | C04B35/565 | 分类号： | C04B35/565;C04B35/622;C04B35/634;C04B35/636 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710077 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种金刚石/碳化硅预制件及金刚石/碳化硅/铝复合材料的制备方法，包括以下步骤：第一步，将碳化硅粉和金刚石粉以5：2的质量比进行混合，继续混合均匀后得到金刚石微粉；第二步，向金刚石微粉中加入粘结剂，得到混合粉体；第三步，将上述所得金刚石预制件生坯烧结制得金刚石/碳化硅预制件；第四步，在差压铸造炉中，将铝合金液浸渗到金刚石/碳化硅预制件上，即得金刚石/碳化硅/铝复合材料；通过该方法制备所得的金刚石/碳化硅/铝复合材料具有密度小、膨胀系数可调节、热导率高、弹性模量高、气密性好、成本低廉特点，可广泛应用于混合集成电路、毫米波/微米波集成电路、多芯片组件和大电流功率IGBT模块等微电子领域。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石 碳化硅预制件 铝复合材料 碳化硅 制备 金刚石微粉 弹性模量 功率IGBT模块 混合集成电路 金刚石预制件 差压铸造炉 多芯片组件 微电子领域 毫米波 混合粉体 金刚石粉 铝合金液 膨胀系数 气密性好 碳化硅粉 烧结 大电流 可调节 热导率 粘结剂 质量比 浸渗 生坯 集成电路 应用 | ||
【主权项】：
1.一种金刚石/碳化硅预制件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，将碳化硅粉和金刚石粉以5：2的质量比进行混合，混合均匀后再加入高岭土，继续混合均匀后得到金刚石微粉，其中，高岭土的质量占金刚石微粉总质量的1％～2％；第二步，向金刚石微粉中加入粘结剂，得到混合粉体，其中，粘结剂与金刚石微粉的质量比为1：2；第三步，利用上述所得的混合粉体制备金刚石粉料，接着将所得的金刚石粉料进行过筛造粒，之后利用模压成型方法制备所得金刚石预制件生坯；第四步，将上述所得金刚石预制件生坯烧结制得金刚石/碳化硅预制件。
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