[实用新型]图像传感器芯片尺寸封装

摘要

本实用新型涉及图像传感器芯片尺寸封装。图像传感器芯片尺寸封装包括具有像素阵列的半导体晶圆；穿过耦接在半导体晶圆上方的一个或多个层和半导体晶圆中的一者的第一腔，第一腔包括第一填充材料，其中一个或多个层和第一填充材料中的一者被平面化以形成第一填充材料的第一表面，第一填充材料的第一表面与一个或多个层的第一表面共面；以及透明盖，使用以下项中的一者被接合到第一填充材料上方以及一个或多个层上方透明盖和钝化氧化物之间的熔合接合；以及透明盖和抗反射涂层之间的熔合接合。本实用新型解决的一个技术问题是改进图像传感器芯片尺寸封装。本实用新型实现的一个技术效果是提供改进的图像传感器芯片尺寸封装。

主权项

一种图像传感器芯片尺寸封装，其特征在于包括：具有像素阵列的半导体晶圆；穿过耦接在所述半导体晶圆上方的一个或多个层和所述半导体晶圆中的一者的第一腔，所述第一腔包括第一填充材料，其中所述一个或多个层和所述第一填充材料中的一者被平面化以形成所述第一填充材料的第一表面，所述第一填充材料的第一表面与所述一个或多个层的第一表面共面；以及透明盖，使用以下项中的一者被接合到所述第一填充材料上方以及所述一个或多个层上方：所述透明盖和钝化氧化物之间的熔合接合；以及所述透明盖和抗反射涂层之间的熔合接合。