[发明专利]一种中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具

摘要

本发明涉及一种中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具，主要包括上模固定板和下模固定板；在所述上模固定板上安装有上模型腔和上模中心流道，在所述下模固定板上安装有下模型腔和下模中心板；所述上模型腔中安装有上模复位顶针，所述下模型腔中安装有下模复位顶针，所述下模中心板中安装有多组下模注料筒。本发明所述的中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具可使封装体更加小型化，而且不需要进行二次加工灌胶，大大降低了制作的成本，提高了加工效率，提高了晶体管半导体元器稳定性与可靠性，使得扁平晶体管半导体元件能应用到更多的行业当中。

主权项

1.一种中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具，其特征在于：主要包括上模固定板（1）和下模固定板（2）；在所述上模固定板（1）上安装有上模型腔（3）和上模中心流道（4），在所述下模固定板（2）上安装有下模型腔（11）和下模中心板（12）；所述上模型腔（3）中安装有上模复位顶针（5），所述下模型腔（11）中安装有下模复位顶针（14），所述下模中心板（12）中安装有多组下模注料筒（13）。