[发明专利]一种中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具

说明书

本发明涉及一种中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具，主要包括上模固定板和下模固定板；在所述上模固定板上安装有上模型腔和上模中心流道，在所述下模固定板上安装有下模型腔和下模中心板；所述上模型腔中安装有上模复位顶针，所述下模型腔中安装有下模复位顶针，所述下模中心板中安装有多组下模注料筒。本发明所述的中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具可使封装体更加小型化，而且不需要进行二次加工灌胶，大大降低了制作的成本，提高了加工效率，提高了晶体管半导体元器稳定性与可靠性，使得扁平晶体管半导体元件能应用到更多的行业当中。

技术领域

本发明涉及无散热片全包封扁平晶体管集成电路封装技术领域，具体来说，涉及一种中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具。

背景技术

目前我国半导体企业生产的晶体管半导体元器件，元器件的尺寸比较大，其中被包封的基板不能准确的放置在元器件的中心部位，很容易便宜造成生产制作过程中产品的不良。而且现在的晶体管半导体元器件表面有因需要固定基板所产生的孔洞，这个孔洞后期要二次加工，进行填充一种胶水堵住孔洞。但因孔洞比较小，充填的胶水不容易填充完全，孔洞中会有填充不满，或有汽包包裹在其中，或后期胶水脱落的问题。这种问题极大影响了晶体管半导体元器件的使用寿命，元器件很容易受到外界环境的干扰导致不绝缘被击穿，烧毁，损坏，达不到晶体管半导体芯片高电特性能、与高可靠性，不能被广泛应用。

针对以上问题，需要研发一种中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具，可使基板与芯片被准确的固定在晶体管半导体元器件所需要的位置上，并能通过一次封装就能完整的成型晶体管半导体元器件，可使封装体更加小型化，而且不需要进行二次加工灌胶，大大降低制作的成本，提高加工效率，提高晶体管半导体元器稳定性与可靠性，使得扁平晶体管半导体元件能应用到更多的行业当中。

发明内容

为解决传统晶体管半导体封装模具，不能有效地控制基板位置，需要二次填充的问题，本发明提供了一种中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具，把带有晶体管芯片的基板准确地固定在所需要的位置上，用环氧树脂封装起来可达到一次成型，无需进行二次填充，有效的保护晶体管芯片，降低了加工成本，提高了晶体管芯片电特性能与可靠性。

为解决上述技术问题，本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具，主要包括上模固定板和下模固定板；

在所述上模固定板上安装有上模型腔和上模中心流道，在所述下模固定板上安装有下模型腔和下模中心板；

所述上模型腔中安装有上模复位顶针，所述下模型腔中安装有下模复位顶针，所述下模中心板中安装有多组下模注料筒。

在工作合模状态下，使上模固定板与下模固定板闭合，所述上模复位顶针驱动弹簧发力，控制上模复位顶针固定板运动，带动上模复位顶针与基板结合；下模复位顶针驱动油缸发力，带动下模复位顶针驱动杆，控制下模复位顶针固定板运动，带动下模复位顶针与基板结合；上模复位顶针与下模复位顶针控制基板固定在所要求的位置上。

所述上模型腔与下模型腔形成的内部空间中放置的基板可被整体包封，所述基板可在上模型腔与下模型腔所形成的内部空间中的任意位置固定，保证在充填环氧树脂材料的过程中不会移动改变位置。封装后保证基板上的芯片有良好的电特性。

用多组下模注料筒在所述上模型腔与下模型腔形成的内部空间中均匀推进环氧树脂材料，使环氧树脂材料经过下模注料筒和上模中心流道，通过浇口填充到上模型腔与下模型腔所形成的内部空间中。