[发明专利]一种中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具

权利要求书

1.一种中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具，其特征在于：

主要包括上模固定板（1）和下模固定板（2）；

在所述上模固定板（1）上安装有上模型腔（3）和上模中心流道（4），在所述下模固定板（2）上安装有下模型腔（11）和下模中心板（12）；

所述上模型腔（3）中安装有上模复位顶针（5），所述下模型腔（11）中安装有下模复位顶针（14），所述下模中心板（12）中安装有多组下模注料筒（13）。

2.根据权利要求1所述的中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具，其特征在于：

在工作合模状态下，所述上模复位顶针驱动弹簧（7）发力，控制上模复位顶针固定板（6）运动，带动上模复位顶针（5）与基板（10）结合；下模复位顶针驱动油缸（18）发力，带动下模复位顶针驱动杆（17），控制下模复位顶针固定板（16）运动，带动下模复位顶针（14）与基板（10）结合；上模复位顶针（5）与下模复位顶针（14）控制基板（10）固定在所要求的位置上。

3.根据权利要求1所述的中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具，其特征在于：

所述上模型腔（3）与下模型腔（11）形成的内部空间中放置的基板（10）可被整体包封，所述基板（10）可在上模型腔（3）与下模型腔（11）所形成的内部空间中的任意位置固定。

4.根据权利要求3所述的中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具，其特征在于：

用多组下模注料筒（13）在所述上模型腔（3）与下模型腔（11）形成的内部空间中均匀推进环氧树脂材料，使环氧树脂材料经过下模注料筒（13）和上模中心流道（4），通过浇口（19）填充到上模型腔（3）与下模型腔（11）所形成的内部空间中。

5.根据权利要求4所述的中功率扁平晶体管半导体多点注料形式封装模具，其特征在于：

所述环氧树脂材料填充到上模型腔（3）与下模型腔（11）后还未固化，上模复位顶针驱动油缸（9）发力带动上模复位顶针驱动杆（8），控制上模复位顶针固定板（6）运动，带动上模复位顶针（5）与基板（10）分离，收回到上模型腔（3）底面中；下模复位顶针驱动油缸（18）泄力带动下模复位顶针驱动杆（17）回位，由下模复位顶针驱动弹簧（15）发力，控制下模复位顶针固定板（16）运动，带动下模复位顶针（14）与基板（10）分离，收回到下模型腔（11）底面中；使环氧树脂材料完整的填充到上模型腔（3）与下模型腔（11）中，保护基板（10）与基板上的芯片，形成一个完整的扁平晶体管半导体元器件。