[发明专利]功率半导体设备

摘要

本发明涉及功率半导体设备。该功能半导体设备包括基底、功率半导体组件、导电DC电压母线系统以及与该DC电压母线系统导电连接的电容器，其中该功率半导体设备具有电容器固定装置，该电容器固定装置包括收纳设备，其中从DC电压母线系统，导电母线系统端子元件在基底的方向上延伸，将实质性地键合到电容器固定装置上的且由弹性体形成的至少一个弹性第一变形元件布置在面向DC电压母线系统的电容器固定装置的一侧上，功率半导体设备具体实现为：电容器固定装置通过至少一个第一变形元件在基底的方向上挤压DC电压母线系统并且从而将母线系统端子元件压靠在基底的导电接触区域，使得母线系统端子元件与基底的所述接触区域导电性地压力接触。

主权项

一种功率半导体设备，所述功能半导体设备包括基底并且包括被布置在所述基底上并与所述基底导电地连接的功率半导体组件，所述功能半导体设备包括导电的DC电压母线系统并且包括与所述DC电压母线系统导电地连接的电容器，其中，所述功率半导体设备具有用于固定所述电容器的电容器固定装置，所述电容器固定装置包括用于收纳所述电容器的收纳设备，所述电容器的至少一部分被布置在所述收纳设备中，其中，导电地连接到所述DC电压母线系统的导电的母线系统端子元件在所述基底的方向上从所述DC电压母线系统延伸，其中，被实质性地键合到所述电容器固定装置的、并且由弹性体形成的至少一个具有弹性的第一变形元件被布置在所述电容器固定装置的面向所述DC电压母线系统的一侧上，其中，所述功率半导体设备以如下方式来被具体实现：所述电容器固定装置经由所述至少一个第一变形元件来在所述基底的方向上挤压所述DC电压母线系统，并且从而将所述母线系统端子元件压靠在所述基底的导电的接触区域，使得所述母线系统端子元件与所述基底的所述接触区域导电性地压力接触。