[发明专利]功率半导体设备有效

专利信息
申请号: 201710565656.1 申请日: 2017-07-12
公开(公告)号: CN107611110B 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 克里斯蒂安·沃尔特 申请(专利权)人: 赛米控电子股份有限公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L25/16
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 韩峰;孙志湧
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 功率 半导体设备
【说明书】:

发明涉及功率半导体设备。该功能半导体设备包括基底、功率半导体组件、导电DC电压母线系统以及与该DC电压母线系统导电连接的电容器,其中该功率半导体设备具有电容器固定装置,该电容器固定装置包括收纳设备,其中从DC电压母线系统,导电母线系统端子元件在基底的方向上延伸,将实质性地键合到电容器固定装置上的且由弹性体形成的至少一个弹性第一变形元件布置在面向DC电压母线系统的电容器固定装置的一侧上,功率半导体设备具体实现为:电容器固定装置通过至少一个第一变形元件在基底的方向上挤压DC电压母线系统并且从而将母线系统端子元件压靠在基底的导电接触区域,使得母线系统端子元件与基底的所述接触区域导电性地压力接触。

技术领域

本发明涉及一种功率半导体设备。

背景技术

DE10 2009 046 403 B4公开了一种功率半导体设备,该功率半导体设备包括基底,并且包括被布置在基底上并与基底导电连接的功率半导体组件,该功率半导体设备包括导电DC电压母线系统并且包括与该DC电压母线系统导电连接的电容器,其中,该功率半导体设备具有用于固定电容器的电容器固定装置,该电容器固定装置具有用于收纳电容器的收纳设备,在该收纳设备中布置有电容器,其中与DC电压母线系统导电连接的导电母线系统端子元件在朝着基底的方向上从DC电压母线系统延伸,其中,借助于布置在电容器固定装置的阻隔元件与电容器之间的且实质上未键合到电容器固定装置上的泡沫元件,经由电容器将该母线系统端子元件压靠在基底的导电接触区域,使得母线系统端子元件与基底的所述接触区域导电性地压力接触。

因为经由电容器在母线系统端子元件上引入了压力,因此前者受到严重的机械负载,这可导致对电容器的损坏或破坏。此外,在制造功率半导体设备期间,必须将泡沫元件放置在阻隔元件与电容器之间,这是耗时且容易出错的,因为存在忘记插入至少一个泡沫元件的风险。

发明内容

本发明的目的是提供一种高效可靠的功率半导体设备,其中该功率半导体设备的电容器受到很小的机械负载。

该目的是通过一种功能半导体设备实现的,该功能半导体设备包括基底并且包括布置在基底上并与基底导电连接的功率半导体组件,该功能半导体设备包括导电DC电压母线系统并且包括与该DC电压母线系统导电连接的电容器,其中该功率半导体设备具有用于固定电容器的电容器固定装置,该电容器固定装置包括用于收纳电容器的收纳设备,在该收纳设备中布置电容器的至少一部分,其中,导电连接到此的导电母线系统端子元件在基底的方向上从DC电压母线系统延伸,其中,将实质性地键合到电容器固定装置上并且由弹性体形成的至少一个弹性第一变形元件布置在面向DC电压母线系统的电容器固定装置的一侧上,其中,功率半导体设备以如下方式具体实现:电容器固定装置通过至少一个第一变形元件在基底的方向上挤压DC电压母线系统并且从而将母线系统端子元件压靠在基底的导电接触区域,使得母线系统端子元件与所述基底的接触区域导电性地压力接触。

本发明的有利实施例从从属权利要求是显而易见的。

被证明有利的是,如果至少一个第一变形元件的一部分被布置在电容器固定装置的切口中,所述切口被指配给相应的第一变形元件,因为至少一个第一变形元件以能够实现非常高的机械负载的方式与电容器固定装置相连。

被证明有利的是,如果功率半导体设备具有AC负载电流传导元件,其中电容器固定装置具有压力元件,其中实质性地键合到压力元件并且由弹性体形成的弹性第二变形元件被布置在压力元件的面向AC负载电流传导元件的一侧上,其中功率半导体设备以如下方式具体实现:电容器固定装置通过第二变形元件将AC负载电流传导元件压靠在基底的另一导电的接触区域上,使得AC负载电流传导元件与基底导电性地压力接触。其结果是,AC负载电流传导元件以非常可靠的方式与基底导电性地压力接触。

此外,被证明有利的是,如果第二变形元件的一部分被布置在压力元件的切口中,所述切口被指配给第二变形元件,因为第二变形元件以能够实现非常高的机械负载的方式与压力元件相连。

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