[发明专利]用于高功率电迁移的通孔轨解决方案有效
| 申请号： | 201610903438.X | 申请日： | 2016-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN107039525B | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 萧锦涛;曾健庭;余基业;陈志良;赖志明;陈俊光;刘如淦;杨超源;陈文豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L21/768;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及一种具有防止诸如电迁移的可靠性问题的通孔轨的集成电路。在一些实施例中，集成电路具有在半导体衬底上方布置的多个第一导电接触件。在多个第一导电接触件上方布置第一金属互连引线，且在第一金属互连引线上方布置第二金属互连引线。通孔轨布置在第一金属互连引线上方且电连接第一金属互连引线和第二金属互连引线。通孔轨具有在多个导电接触件的两个或多个上方连续延伸的长度。通孔轨的长度在第一金属互连引线和第二金属互连引线之间且沿着通孔轨的长度提供了增加的横截面积，从而减轻集成电路内的电迁移。本发明实施例涉及用于高功率电迁移的通孔轨解决方案。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 功率 迁移 通孔轨 解决方案 | ||
【主权项】：
一种集成电路，包括：多个导电接触件，布置在半导体衬底上方；第一金属互连引线，布置在所述多个导电接触件上方；第二金属互连引线，布置在所述第一金属互连引线上方；以及通孔轨，布置在所述第一金属互连引线上方且配置为电连接所述第一金属互连引线和所述第二金属互连引线，其中，所述通孔轨具有在所述多个导电接触件的两个或多个上方连续延伸的长度。
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