[实用新型]一种倒扣式小尺寸大功率LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种倒扣式小尺寸大功率LED封装结构,包括LED灯珠主体和电路板，LED灯珠主体包括：基板，其设有两个金属焊盘；LED芯片，其固焊于其中一个金属焊盘上且与两个金属焊盘之间通过金线连通；透明塑封体，其覆盖在基板上，将LED芯片和金线密封在内；电路板上设有直径大于所述透明塑封体上最大宽度的通孔，LED灯珠主体倒扣在电路板上，使LED灯珠主体的透明塑封体整个位于通孔内，且LED灯珠主体的基板与电路板焊接固定。LED芯片产生的热量大部分通过金属焊盘导到电路板，最后散发到空气中，热阻小，散热速度快，在有限体积下增大了散热面积，实现了在小尺寸结构中封装大功率LED灯，而且散热效果好、成本低。

主权项

一种倒扣式小尺寸大功率LED封装结构,包括LED灯珠主体(10,30,50)和电路板(20,40,60)，其特征在于，所述LED灯珠主体包括：基板(11,31,51)，其设有两个金属焊盘(12,32)；LED芯片(13,33,53)，其固焊于其中一个所述金属焊盘上且与所述两个金属焊盘之间通过金线连通；透明塑封体(14,34,54)，其覆盖在所述基板上，将LED芯片和金线密封在内；所述电路板(20,40,60)上设有直径大于所述透明塑封体(14,34,54)上最大宽度的通孔(21,41,61)，所述LED灯珠主体(10,30,50)倒扣在所述电路板(20,40,60)上，使所述LED灯珠主体的透明塑封体(14,34,54)整个位于所述通孔(21,41,61)内，且所述LED灯珠主体的基板(11,31,51)与所述电路板(20,40,60)焊接固定。