[实用新型]一种倒扣式小尺寸大功率LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201520480867.1 申请日: 2015-07-07
公开(公告)号: CN204792892U 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 洪汉忠;罗顺安;许长征 申请(专利权)人: 宏齐光电子(深圳)有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 侯蔚寰
地址: 518108 广东省深圳市宝安区石*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 倒扣 尺寸 大功率 led 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种倒扣式小尺寸大功率LED封装结构,包括LED灯珠主体(10,30,50)和电路板(20,40,60),其特征在于,所述LED灯珠主体包括:

基板(11,31,51),其设有两个金属焊盘(12,32);

LED芯片(13,33,53),其固焊于其中一个所述金属焊盘上且与所述两个金属焊盘之间通过金线连通;

透明塑封体(14,34,54),其覆盖在所述基板上,将LED芯片和金线密封在内;

所述电路板(20,40,60)上设有直径大于所述透明塑封体(14,34,54)上最大宽度的通孔(21,41,61),所述LED灯珠主体(10,30,50)倒扣在所述电路板(20,40,60)上,使所述LED灯珠主体的透明塑封体(14,34,54)整个位于所述通孔(21,41,61)内,且所述LED灯珠主体的基板(11,31,51)与所述电路板(20,40,60)焊接固定。

2.根据权利要求1所述的一种倒扣式小尺寸大功率LED封装结构,其特征在于,所述两个金属焊盘(12)设于基板(11)的正面,所述两个金属焊盘(12)与电路板(11)的上表面之间通过锡膏(22)焊接。

3.根据权利要求1所述的一种倒扣式小尺寸大功率LED封装结构,其特征在于,所述两个金属焊盘(32)由基板(31)的正面延伸至基板的侧面;所述电路板(40,60)上设有与通孔(41,61)相通的阶梯孔(43,63),基板(31,51)整个位于阶梯孔(43,63)内且基板的背面与所述电路板(30,60)上表面平齐,所述基板(31,51)上的两个金属焊盘与所述阶梯孔(43,63)的孔壁和底面之间通过锡膏(42,62)焊接。

4.根据权利要求2或3所述的一种倒扣式小尺寸大功率LED封装结构,其特征在于,所述两个金属焊盘中的其中一个为正极,另一个为负极。

5.根据权利要求2或3所述的一种倒扣式小尺寸大功率LED封装结构,其特征在于,所述两个金属焊盘采用铜质材料制成。

6.根据权利要求2或3所述的一种倒扣式小尺寸大功率LED封装结构,其特征在于,所述两个金属焊盘的表面镀银或镀金。

7.根据权利要求2或3所述的一种倒扣式小尺寸大功率LED封装结构,其特征在于,所述基板(11,31)的基材为BT树脂。

8.根据权利要求1所述的一种倒扣式小尺寸大功率LED封装结构,其特征在于,所述基板(51)的基材采用金属材质与两个金属焊盘为一个整体结构,基板(51)上通过电镀形成与LED芯片焊接固定的固焊区,以及通过蚀刻形成正极和负极。

9.根据权利要求8所述的一种倒扣式小尺寸大功率LED封装结构,其特征在于,所述基板(51)的正面和侧面通过锡膏与阶梯孔(63)的底面和侧壁焊接。

10.根据权利要求8所述的一种倒扣式小尺寸大功率LED封装结构,其特征在于,所述金属材质为铜或铁。

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