[实用新型]一种倒扣式小尺寸大功率LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装结构，更具体地说是涉及一种倒扣式小尺寸大功率LED封装结构。

背景技术

现在的LED封装朝小尺寸，轻薄型发展，同时要求功率越来越高，LED芯片的热流密度更大，那么对封装基板材料散热要求也越来越高。

现有技术中常规LED封装结构的第一种方法是采用BT树脂基材，正反两面均覆盖铜箔，后通过蚀刻、通孔、电镀等工艺制作出正负金属焊盘，在基板的固焊区进行固晶焊线作业，然后封装胶体保护芯片。现有技术中LED封装使用贴片时，封装体的背部金属焊盘与电路板通过焊锡膏焊接，这样芯片工作时产生的热量通过固焊区铜箔，BT树脂基材，金属焊盘，锡膏传递到电路板上。缺点在于常规LED封装基板金属焊盘在底部，而芯片固焊区在基板正面，芯片工作时产生的热量需要通过封装基板才能散发出去，而基板的基材热阻较大，不利于散热，无法实现中大功率。

现有技术中第二种方法是使用陶瓷基板封装，将常规LED封装基板改用陶瓷基板，其他工艺与常规相同，可提高产品散热能力，但是陶瓷基板成本较高，而且目前陶瓷基板制作精度有限，实现小尺寸较困难。

现有技术中第三种方法是采用PPA支架封装反贴，如图1所示，包括基板1，基板1上设有金属焊盘2，其中一部分金属焊盘从基板1穿过与设于基板侧面的金属焊盘连成一体，LED芯片3固焊在金属焊盘上，金属焊盘与电路板4之间通过锡膏5焊接，这种PPA支架封装反贴存在以下缺点：一是PPA反贴支架的热传导路径较长，难以实现较大功率；二是目前PPA支架制作精度有限，实现小尺寸较困难；三是PPA反贴支架成本较高。

实用新型内容

针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种倒扣式小尺寸大功率LED封装结构，实现了在小尺寸中封装大功率的LED灯，而且成本低。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：一种倒扣式小尺寸大功率LED封装结构,包括LED灯珠主体和电路板，所述LED灯珠主体包括：

基板，其设有两个金属焊盘；

LED芯片，其固焊于其中一个所述金属焊盘上且与所述两个金属焊盘之间通过金线连通；

透明塑封体，其覆盖在所述基板上，将LED芯片和金线密封在内；

所述电路板上设有直径大于所述透明塑封体上最大宽度的通孔，所述LED灯珠主体倒扣在所述电路板上，使所述LED灯珠主体的透明塑封体整个位于所述通孔内，且所述LED灯珠主体的基板与所述电路板焊接固定。

进一步的，所述两个金属焊盘设于基板的正面，所述两个金属焊盘与电路板的上表面之间通过锡膏焊接。

进一步的，所述两个金属焊盘由基板的正面延伸至基板的侧面；所述电路板上设有与通孔相通的阶梯孔，基板整个位于阶梯孔内且基板的背面与所述电路板上表面平齐，所述基板上的两个金属焊盘与所述阶梯孔的孔壁和底面之间通过锡膏焊接。

进一步的，所述两个金属焊盘中的其中一个为正极，另一个为负极。

进一步的，所述两个金属焊盘采用铜质材料制成。

进一步的，所述两个金属焊盘的表面镀银或镀金。

进一步的，所述基板的基材为BT树脂。

进一步的，所述基板的基材采用金属材质与两个金属焊盘为一个整体结构，基板上通过电镀形成与LED芯片焊接固定的固焊区，以及通过蚀刻形成正极和负极。

进一步的，所述基板的正面和侧面通过锡膏与阶梯孔的底面和侧壁焊接。

进一步的，所述金属材质为铜或铁。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型的倒扣式小尺寸大功率LED封装结构通过将LED芯片直接固焊在金属焊盘上，而同时又将整个LED灯珠主体倒扣在开有通孔的电路板上，LED灯珠主体整个位于通孔内，金属焊盘与电路板之间通过锡膏焊接，这样使得LED芯片产生的热量大部分通过金属焊盘传导到导到电路板，最后散发到空气中，热阻小，散热速度快，在有限体积下增大了散热面积，实现了在小尺寸结构中封装大功率LED灯，而且散热效果好、成本低。

另外基板的基材采用金属材质与两个金属焊盘呈一个整体结构，这样LED芯片产生的热量可以直接通过基板散出，其散热效果更好。

附图说明

图1为现有技术中LED封装结构示意图。

图2A为本实用新型倒扣式小尺寸大功率LED封装结构第一种实施例的结构示意图。

图2B本实用新型倒扣式小尺寸大功率LED封装结构第一种实施例的散热路线图。