[发明专利]导线框架和使用该导线框架的功率集成电路封装件

摘要

本发明涉及导线框架和使用该导线框架的功率集成电路封装件。根据本发明一实施例，一功率集成电路封装件包括设置于第一芯片承载座上的控制芯片，其用于接收输入信号；设置于第二芯片承载座上的功率芯片，其用于发送输出信号；延伸于第一芯片承载座与第一侧之间的多个输入引脚；延伸于第二芯片承载座与第二侧之间的多个输出引脚；分别位于第三侧与第四侧的一对支撑件，且每一支撑件包含间隔开一安全距离的两支撑杆；以及封装壳体，其覆盖控制芯片、功率芯片以及一对支撑件。该功率集成电路封装件在高压隔离测试时，能有效防止其输入端与输出端间产生电弧爬电现象，提高测试的准确率和产品良率，进而降低生产成本。

主权项

一种用于功率集成电路封装的导线框架，其包括：外框；以及多个导线框架单元，其中，所述多个导线框架单元中的每一者具有相对的第一侧与第二侧，及相对的第三侧与第四侧；所述每一导线框架单元包含：第一芯片承载座；第二芯片承载座；多个输入引脚，连接于所述第一芯片承载座与所述第一侧之间；多个输出引脚，连接于所述第二芯片承载座与所述第二侧之间；以及第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件和所述第二支撑件分别位于所述导线框架单元的所述第三侧与所述第四侧；其中，所述第一支撑件包含间隔开一安全距离的第一支撑杆和第二支撑杆，所述第二支撑件包含隔开一安全距离的第三支撑杆和第四支撑杆，所述第一支撑杆和所述第二支撑杆的一端连接到所述导线框架单元的所述第三侧的边缘，所述第一支撑杆和所述第二支撑杆的另一端悬置；所述第三支撑杆和所述第四支撑杆的一端连接到所述导线框架单元的所述第四侧的边缘，所述第三支撑杆和所述第四支撑杆的另一端悬置。