[发明专利]导线框架和使用该导线框架的功率集成电路封装件

权利要求书

1.一种用于功率集成电路封装的导线框架，其包括：

外框；以及

多个导线框架单元，其中，所述多个导线框架单元中的每一者具有相对的第一侧与第二侧，及相对的第三侧与第四侧；所述每一导线框架单元包含：

第一芯片承载座；

第二芯片承载座；

多个输入引脚，连接于所述第一芯片承载座与所述第一侧之间；

多个输出引脚，连接于所述第二芯片承载座与所述第二侧之间；

以及

第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件和所述第二支撑件分别位于所述导线框架单元的所述第三侧与所述第四侧；其中，所述第一支撑件包含间隔开一安全距离的第一支撑杆和第二支撑杆，所述第二支撑件包含隔开一安全距离的第三支撑杆和第四支撑杆，所述第一支撑杆和所述第二支撑杆的一端连接到所述导线框架单元的所述第三侧的边缘，所述第一支撑杆和所述第二支撑杆的另一端悬置；所述第三支撑杆和所述第四支撑杆的一端连接到所述导线框架单元的所述第四侧的边缘，所述第三支撑杆和所述第四支撑杆的另一端悬置。

2.根据权利要求1所述的用于功率集成电路封装的导线框架，其中所述第一支撑杆和所述第二支撑杆间隔的所述安全距离不小于650μm，且所述第三支撑杆和所述第四支撑杆间隔的所述安全距离不小于650μm。

3.根据权利要求1所述的用于功率集成电路封装的导线框架，所述第一支撑杆、所述第二支撑杆、所述第三支撑杆和所述第四支撑杆的形状为钩状。

4.一种功率集成电路封装件，其具有相对的第一侧与第二侧，及相对的第三侧与第四侧；所述功率集成电路封装件包括：

控制芯片，其经配置以设置于第一芯片承载座上；所述控制芯片用于接收输入信号；

功率芯片，其经配置以设置于第二芯片承载座上；所述功率芯片用于发送输出信号；

多个输入引脚，延伸于所述第一芯片承载座与所述第一侧之间；

多个输出引脚，延伸于所述第二芯片承载座与所述第二侧之间；

第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件和所述第二支撑件分别位于所述功率集成电路封装件的所述第三侧与所述第四侧；其中，所述第一支撑件包含间隔开一安全距离的第一支撑杆和第二支撑杆，所述第二支撑件包含隔开一安全距离的第三支撑杆和第四支撑杆，所述第一支撑杆和所述第二支撑杆的一端连接到所述功率集成电路封装件的所述第三侧的边缘，所述第一支撑杆和所述第二支撑杆的另一端悬置；所述第三支撑杆和所述第四支撑杆的一端连接到所述功率集成电路封装件的所述第四侧的边缘，所述第三支撑杆和所述第四支撑杆的另一端悬置；以及

封装壳体，其覆盖所述控制芯片、所述功率芯片、所述第一支撑件以及所述第二支撑件。

5.根据权利要求4所述的功率集成电路封装件，其中所述第一支撑杆和所述第二支撑杆间隔的所述安全距离不小于650μm，且所述第三支撑杆和所述第四支撑杆间隔的所述安全距离不小于650μm。

6.根据权利要求4所述的功率集成电路封装件，所述第一支撑杆、所述第二支撑杆、所述第三支撑杆和所述第四支撑杆的形状为钩状。

7.根据权利要求4所述的功率集成电路封装件，其所应用的电压小于10千伏。