[实用新型]一种贴片封装的功率器件引线框架有效
| 申请号： | 201420285532.X | 申请日： | 2014-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN203882994U | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 李科;蔡少峰 | 申请（专利权）人： | 四川立泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 谭新民 |
| 地址： | 629000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片封装功率器件引线框架，包括依次连接的散热片2、过渡连接片4、载片5，载片5远离过渡连接片4的一侧连接有三根引线，散热片2、过渡连接片4、载片5均位于同一水平面上，其中过渡连接片4表面设置有若干隔溢槽3。本实用新型的优点在于：结构简单，操作方便，成本低，使得封装后的半导体器件结构稳固，外力对封装芯片的损伤性小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 功率 器件 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种贴片封装功率器件引线框架，其特征在于：包括依次连接的散热片（2）、过渡连接片（4）、载片（5），载片（5）远离过渡连接片（4）的一侧连接有三根引线，散热片（2）、过渡连接片（4）、载片（5）均位于同一水平面上，其中过渡连接片（4）表面设置有若干隔溢槽（3）。
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