[实用新型]一种贴片封装的功率器件引线框架

说明书

技术领域

    本实用新型涉及一种贴片封装功率器件引线框架，涉及半导体器件封装技术，特别是小体积、低热阻、易装配的大功率器件的引线框架。

背景技术

半导体在我们实际生活中应用极其广泛，常规大功率的半导体器件通常分为TO-220、TO-247和TO-3P等封装形式，应用在电路中通常都是直插方式，器件管脚和本体均与PCB电路板垂直，且需要增加铝或铜散热片散热，本实用新型专利为贴片式功率器件的引线框架。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种贴片封装功率器件引线框架，杜绝了封装成型后的器件后期加工和装配过程中的液体的渗透，提高了器件的气密性。

本实用新型的目的主要通过以下技术方案实现：一种贴片封装功率器件引线框架，包括依次连接的散热片、过渡连接片、载片，载片远离过渡连接片的一侧连接有三根引线，散热片、过渡连接片、载片均位于同一水平面上，其中过渡连接片表面设置有若干隔溢槽。

隔溢槽可以有效杜绝了封装成型后的器件后期加工和装配过程中的液体的渗透，提高了器件的气密性；同时提高了包封成型工序环氧树脂与引线框架的附着力，提高产品的机械强度。在包封成型工序中，过量的液态环氧树脂自动填充到隔溢槽内不会外溢，从而可以达到上述目的。

优选的，经过研究，隔溢槽为小方块形凹槽。之所以采用小方块形凹槽是由于小方块形凹槽的填充量大，能形成网格构造。

为了形成网格构造，隔溢槽呈多列多行阵列式分布。

优选的，散热片设置有散热片通孔。

散热片通孔由圆形通孔和长条形通孔构成，长条形通孔的投影与圆形通孔投影存在部分重合区域。如上设置，散热片的螺丝孔开口扩大，减少了本引线的应力；同时在后期产品切筋、分粒，见用此框架封装成的成品时的剪切力下降，减少了外力对封装芯片的损伤，提高了器件可靠性。

三根引线包括2根内引线和1根外引线，外引线位于2根内引线之间，2根内引线设置有引线孔。使包封成型的树脂贯穿孔，确保引线与树脂完全融为一体，避免引线在加工等受外力冲击过程中的机械损坏，提高产品可靠性。

所述引线孔为螺纹孔，其引线孔内径面设置有螺纹凸起。设置螺纹凸起可以进一步提高上述引线与树脂完全融为一体的效果。

优选的，载片为等腰梯形板。

本实用新型的优点在于：结构简单，操作方便，成本低，使得封装后的半导体器件结构稳固，外力对封装芯片的损伤性小。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为引线孔结构示意图。

图3为引线孔侧视示意图。

图中的附图标记分别表示为：1、散热片通孔；2、散热片；3、隔溢槽；4、过渡连接片；5、载片；6、引线孔；7、内引线；8、外引线；61、螺纹凸起。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例1：

如图1和图2、图3所示。

一种贴片封装功率器件引线框架，包括依次连接的散热片2、过渡连接片4、载片5，载片5远离过渡连接片4的一侧连接有三根引线，散热片2、过渡连接片4、载片5均位于同一水平面上，其中过渡连接片4表面设置有若干隔溢槽3。

隔溢槽3可以有效杜绝了封装成型后的器件后期加工和装配过程中的液体的渗透，提高了器件的气密性；同时提高了包封成型工序环氧树脂与引线框架的附着力，提高产品的机械强度。在包封成型工序中，过量的液态环氧树脂自动填充到隔溢槽3内不会外溢，从而可以达到上述目的。

优选的，经过研究，隔溢槽3为小方块形凹槽。之所以采用小方块形凹槽是由于小方块形凹槽的填充量大，能形成网格构造。

为了形成网格构造，隔溢槽3呈多列多行阵列式分布。如图，隔溢槽3呈20列2行阵列式分布，也可以使得隔溢槽3呈20列4行阵列式分布。

优选的，散热片设置有散热片通孔1。

散热片通孔1由圆形通孔和长条形通孔构成，长条形通孔的投影与圆形通孔投影存在部分重合区域。如上设置，散热片的螺丝孔开口扩大，减少了本引线的应力；同时在后期产品切筋、分粒，见用此框架封装成的成品时的剪切力下降，减少了外力对封装芯片的损伤，提高了器件可靠性。

三根引线包括2根内引线7和1根外引线8，外引线8位于2根内引线7之间，2根内引线7设置有引线孔6。使包封成型的树脂贯穿孔，确保引线与树脂完全融为一体，避免引线在加工等受外力冲击过程中的机械损坏，提高产品可靠性。