[实用新型]一种贴片封装的功率器件引线框架有效
| 申请号： | 201420285532.X | 申请日： | 2014-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN203882994U | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 李科;蔡少峰 | 申请（专利权）人： | 四川立泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 谭新民 |
| 地址： | 629000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 功率 器件 引线 框架 | ||
1.一种贴片封装功率器件引线框架，其特征在于：包括依次连接的散热片（2）、过渡连接片（4）、载片（5），载片（5）远离过渡连接片（4）的一侧连接有三根引线，散热片（2）、过渡连接片（4）、载片（5）均位于同一水平面上，其中过渡连接片（4）表面设置有若干隔溢槽（3）。
2.根据权利要求1所述的一种贴片封装功率器件引线框架，其特征在于：隔溢槽（3）为小方块形凹槽。
3.根据权利要求1所述的一种贴片封装功率器件引线框架，其特征在于：隔溢槽（3）呈多列多行阵列式分布。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种贴片封装功率器件引线框架，其特征在于：散热片设置有散热片通孔（1）。
5.根据权利要求4所述的一种贴片封装功率器件引线框架，其特征在于：散热片通孔（1）由圆形通孔和长条形通孔构成，长条形通孔的投影与圆形通孔投影存在部分重合区域。
6.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种贴片封装功率器件引线框架，其特征在于：三根引线包括2根内引线（7）和1根外引线（8），外引线（8）位于2根内引线（7）之间，2根内引线（7）设置有引线孔（6）。
7.根据权利要求6所述的一种贴片封装功率器件引线框架，其特征在于：所述引线孔（6）为螺纹孔，其引线孔（6）内径面设置有螺纹凸起（61）。
8.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种贴片封装功率器件引线框架，其特征在于：载片（5）为等腰梯形板。
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