[实用新型]提高晶圆清洁度的清洗甩干设备有效
| 申请号： | 201420195578.2 | 申请日： | 2014-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN203800023U | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 王毅博;黄仁东 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;林彦之 |
| 地址： | 201210 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种提高晶圆清洁度的清洗甩干设备，在放置晶圆的水平清洗台的上方装有第一机械臂和与所述第一机械臂转动连接的第二机械臂，所述第二机械臂装有清洗喷头，所述清洗喷头的出液方向倾斜于所述水平清洗台的垂直轴线方向；所述第一机械臂可带动所述第二机械臂在所述清洗台的上方作水平直线移动,所述第二机械臂可围绕与所述第一机械臂的转动连接点水平转动。本实用新型的喷头在清洗腔内转动角度进行清洗的方式，相较于现有技术的喷头在晶圆上固定不动或再进出一次清洗腔进行清洗的方式，提高了晶圆的清洁度，并节省了工艺时间，提高了清洗效率。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 清洁 清洗 设备 | ||
【主权项】：
一种提高晶圆清洁度的清洗甩干设备，包括放置晶圆的水平清洗台、设置在所述清洗台上方的机械臂，以及安装在所述机械臂上的清洗喷头，所述清洗喷头通过供液管路与厂务供液端连通,其特征在于，所述机械臂包括第一机械臂和与所述第一机械臂转动连接的第二机械臂，所述第二机械臂装有清洗喷头，所述清洗喷头的出液方向倾斜于所述水平清洗台的垂直轴线方向；其中，所述第一机械臂可带动所述第二机械臂在所述清洗台的上方作水平直线移动,所述第二机械臂可围绕与所述第一机械臂的转动连接点水平转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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