[实用新型]提高晶圆清洁度的清洗甩干设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路制造中应用于清洗晶圆的清洗甩干设备，更具体地，涉及一种能够提高晶圆清洁度的清洗甩干设备。

背景技术

在集成电路的制造过程中，晶圆表面的洁净度及表面状态对高质量的硅器件工艺是至关重要的。如果表面质量达不到要求,无论其他工艺步骤控制得多么优秀,也是不可能获得高质量的半导体器件的。

到目前为止,清洗方法有许多种，主要有物理清洗和化学清洗。其中化学清洗方法较为常用，其原理是通过清洗甩干设备的清洗喷头向旋转的晶圆喷射清洗液，进行晶圆清洗。但在清洗后的甩干中，有时会有少许液体残留，影响晶圆表面的洁净度。

图1为现有技术的一种晶圆清洗甩干设备的局部结构示意图，如图1所示，这是现有技术中常见的一种晶圆清洗甩干设备，晶圆1放置于清洗台上（图略），清洗喷头2垂直固定设置于晶圆1的圆心上方。在清洗过程中，晶圆1自身旋转，清洗喷头2喷出清洗液至晶圆1表面上，晶圆1通过自身旋转将液体带至晶圆其他位置。这种清洗方法能够保证晶圆表面均被液体浸泡清洗，但是，由于清洗喷头固定于晶圆的圆心上方，导致在晶圆其它位置的清洗效果不好，颗粒去除不彻底。并且，由于喷头固定在晶圆的圆心上方，还存在一个问题，即晶圆圆心处清洗液分布最多，而在晶圆的圆心处的离心力却最低，引起晶圆表面尤其是圆心处的液体残留杂质无法彻底清除的问题，进而影响晶圆的清洁度、成品率和可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种能够提高晶圆清洁度的清洗甩干设备，通过将清洗甩干设备的机械臂设计成转动连接的二段机械臂，使二段机械臂既可在清洗甩干设备的清洗台上方联动作水平直线移动，又可使其中一段机械臂绕另一段转动，从而带动机械臂上安装的出液方向具有一定角度的清洗喷头能够在被清洗的晶圆上方移动和转动进行清洗，以在清洗过程中，增加水平方向的清洗力度，使清洗液的分布更加均匀，避免晶圆上同一位置的残留清洗液残留过多，并避免由于圆心处的离心力最低而导致甩干时晶圆圆心处有液体残留，从而提高了晶圆的清洁度。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种提高晶圆清洁度的清洗甩干设备，包括放置晶圆的水平清洗台、设置在所述清洗台上方的机械臂，以及安装在所述机械臂上的清洗喷头，所述清洗喷头通过供液管路与厂务供液端连通；所述机械臂包括第一机械臂和与所述第一机械臂转动连接的第二机械臂，所述第二机械臂装有清洗喷头，所述清洗喷头的出液方向倾斜于所述水平清洗台的垂直轴线方向；其中，所述第一机械臂可带动所述第二机械臂在所述清洗台的上方作水平直线移动,所述第二机械臂可围绕与所述第一机械臂的转动连接点水平转动。本实用新型的清洗甩干设备，通过将清洗喷头的出液方向设计成倾斜于所述水平清洗台的垂直轴线方向，即倾斜于被清洗的晶圆的垂直轴线方向，以在晶圆的清洗过程中，增加水平方向的清洗力度，从而提高晶圆的清洁度；同时，机械臂上的清洗喷头在喷出清洗液时既可以水平移动，又可以进行水平转动，使清洗液的分布更加均匀，避免晶圆上同一位置的残留清洗液残留过多，并避免了现有技术存在的由于圆心处的离心力最低导致甩干时晶圆圆心处有液体残留的缺陷。本实用新型的清洗甩干设备，可根据被清洗的晶圆尺寸和清洗需要，设定机械臂的多种运动路径，以获得最佳的晶圆清洗效果。

进一步地，所述第二机械臂转动连接在所述第一机械臂的下方。

进一步地，所述第二机械臂转动连接在所述第一机械臂的上方。

进一步地，所述第二机械臂可围绕与所述第一机械臂的转动连接点水平顺时针转动。

进一步地，所述第二机械臂可围绕与所述第一机械臂的转动连接点水平逆时针转动。

进一步地，所述第一机械臂可带动所述第二机械臂在所述清洗台的上方作经过所述水平清洗台中心的水平直线移动，这样可以保证清洗喷头能够到达被清洗的晶圆圆心位置，确保清洗液的一定的喷洒覆盖面。

进一步地，所述第二机械臂与所述第一机械臂之间的可转动角为0~90°，可保证第二机械臂上安装的清洗喷头在清洗时的转动过程中，所喷洒的清洗液能均匀覆盖在旋转的被清洗晶圆的表面。

进一步地，所述第二机械臂的可转动前端装有清洗喷头，所述清洗喷头的出液方向可以调整，以配合试验找寻最佳的出液角度。

进一步地，所述清洗喷头的出液方向与所述水平清洗台的垂直轴线方向的夹角为3~10°，以在清洗过程中，增加水平方向的清洗力度，从而提高晶圆的清洁度。