[发明专利]一种小尺寸高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风有效
| 申请号： | 201410653764.0 | 申请日： | 2014-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN104394496B | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 缪建民;倪梁 | 申请（专利权）人： | 上海微联传感科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 上海浦东良风专利代理有限责任公司31113 | 代理人： | 陈志良 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明为一种小尺寸高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风，包括金属壳体盖、MEMS器件、ASIC器件和PCB板，其特征在于所述的金属壳体盖上设有一个进音孔，MEMS器件通过绝缘胶黏连在金属壳体盖的内侧，并且MEMS器件的一面带有一个空腔，所述的空腔与进音孔相对接，所述的PCB板为三层PCB板，其上设有一个凹槽，凹槽的位置与所述的空腔相对，并置于空腔的背后，ASIC器件设于凹槽的中心底部，ASIC器件的顶部与MEMS器件的振膜下方相互间留有间隙，形成上述MEMS硅麦克风的封装方式为垂直式倒装前进音封装方式。本发明提高了麦克风的灵敏度及信噪比，并减小模块体积，满足更高的电路集成化需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 灵敏度 高信噪 mems 麦克风 | ||
【主权项】：
一种小尺寸高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风，包括金属壳体盖（1）、MEMS器件（4）、ASIC器件（5）和PCB板（8），其特征在于：所述的金属壳体盖（1）上设有一个进音孔（2），所述的MEMS器件（4）通过绝缘胶（3）黏连在金属壳体盖（1）的内侧，并且MEMS器件（4）的一面带有一个空腔（7），所述的空腔（7）与金属壳体盖（1）的进音孔（2）相对接，所述的PCB板（8）为三层PCB板，所述的PCB板（8）上设有一个凹槽（9），凹槽（9）的容积与MEMS器件（4）上的空腔（7）相匹配，并置于MEMS器件（4）的空腔（7）的背后，所述的ASIC器件（5）设于PCB板（8）上凹槽（9）的中心底部，ASIC器件（5）的顶部与MEMS器件（4）的振膜下方相互间留有间隙，使MEMS硅麦克风的灵敏度不受影响，所述MEMS器件（4）和所述ASIC器件（5）分别通过各自设置的金属焊球与PCB板（8）上对应设置的金属导线连接，形成上述MEMS硅麦克风的封装方式为垂直式倒装前进音封装方式。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海微联传感科技有限公司，未经上海微联传感科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410653764.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基于室内定位技术的大楼智能跟踪系统
- 下一篇：一种电视自适应关机控制方法
