[发明专利]一种小尺寸高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风有效
| 申请号： | 201410653764.0 | 申请日： | 2014-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN104394496B | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 缪建民;倪梁 | 申请（专利权）人： | 上海微联传感科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 上海浦东良风专利代理有限责任公司31113 | 代理人： | 陈志良 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 灵敏度 高信噪 mems 麦克风 | ||
1.一种小尺寸高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风，包括金属壳体盖（1）、MEMS器件（4）、ASIC器件（5）和PCB板（8），其特征在于：所述的金属壳体盖（1）上设有一个进音孔（2），所述的MEMS器件（4）通过绝缘胶（3）黏连在金属壳体盖（1）的内侧，并且MEMS器件（4）的一面带有一个空腔（7），所述的空腔（7）与金属壳体盖（1）的进音孔（2）相对接，所述的PCB板（8）为三层PCB板，所述的PCB板（8）上设有一个凹槽（9），凹槽（9）的容积与MEMS器件（4）上的空腔（7）相匹配，并置于MEMS器件（4）的空腔（7）的背后，所述的ASIC器件（5）设于PCB板（8）上凹槽（9）的中心底部，ASIC器件（5）的顶部与MEMS器件（4）的振膜下方相互间留有间隙，使MEMS硅麦克风的灵敏度不受影响，所述MEMS器件（4）和所述ASIC器件（5）分别通过各自设置的金属焊球与PCB板（8）上对应设置的金属导线连接，形成上述MEMS硅麦克风的封装方式为垂直式倒装前进音封装方式。
2.根据权利要求 1 所述的一种小尺寸高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风，其特征在于：所述进音孔（2）的孔径为300μm～800μm，所述PCB板（8）上设的凹槽（9）的直径为600μm～900μm的圆形，深度为200μm～700μm。
3.根据权利要求 1 所述的一种小尺寸高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风，其特征在于：所述的MEMS器件（4）和ASIC器件（5）都设有通过RDL重新布线植上的金属焊球（6），分别与PCB板（8）上对应设置的第二金属导线（11）、第三金属导线（12）和第四金属导线（13）连接，并通过第一金属导线（10）、第五金属导线（14）连接PCB板（8）的底部。
4.根据权利要求 1 所述的一种小尺寸高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风，其特征在于：所述金属壳体盖（1）与PCB板（8）的连接面上设有导电胶形成的封闭环（15），将金属壳体盖（1）与PCB板（8）黏连，导电性能良好。
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