[发明专利]一种高精度小尺寸补强贴合方法有效
| 申请号： | 201410424638.8 | 申请日： | 2014-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN104159407B | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 王健;邓晓敏 | 申请（专利权）人： | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司44100 | 代理人： | 肖云 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高精度小尺寸补强贴合方法，将补强原料板及载板预先贴合并且直接切割出需要的尺寸，然后通过定位孔套钉方式或CCD对位与产品对准贴合，最后通过预热及两次加压让补强与产品紧密贴合。整个流程降低了贴合小尺寸补强的难度，提高贴合效率，并且保证补强的位置精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 尺寸 贴合 方法 | ||
【主权项】：
一种高精度小尺寸补强贴合方法，其特征在于，包括如下步骤：a.预备一补强原料板，包括依次层叠的分离膜、补强胶层及补强层；所述补强层贴合在一载板之上，所述补强原料板与载板组成补强块；b.在补强块上划定作用区域，作用区域以外的为移除区域；在移除区域的补强块上开设对位孔；沿作用区域的廓线从补强原料板的顶部切割至补强原料板的底部；c.将移除区域的补强原料板移除，将作用区域上补强原料板的分离膜移除；d.通过定位孔套钉方式或CCD对位将补强块与产品对准，并将作用区域上补强原料板的补强胶层与产品相贴；e.对作用区域上补强原料板的补强胶层加热软化，并对补强块与产品进行加压；f.剥离载板；g.对剩余的补强原料板与产品进行加压，并通过烘烤固化补强胶层，补强贴合完成。
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