[发明专利]一种高精度小尺寸补强贴合方法有效
| 申请号： | 201410424638.8 | 申请日： | 2014-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN104159407B | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 王健;邓晓敏 | 申请（专利权）人： | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司44100 | 代理人： | 肖云 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 尺寸 贴合 方法 | ||
1.一种高精度小尺寸补强贴合方法，其特征在于，包括如下步骤：
a.预备一补强原料板，包括依次层叠的分离膜、补强胶层及补强层；所述补强层贴合在一载板之上，所述补强原料板与载板组成补强块；
b.在补强块上划定作用区域，作用区域以外的为移除区域；在移除区域的补强块上开设对位孔；沿作用区域的廓线从补强原料板的顶部切割至补强原料板的底部；
c.将移除区域的补强原料板移除，将作用区域上补强原料板的分离膜移除；
d.通过定位孔套钉方式或CCD对位将补强块与产品对准，并将作用区域上补强原料板的补强胶层与产品相贴；
e.对作用区域上补强原料板的补强胶层加热软化，并对补强块与产品进行加压；
f.剥离载板；
g.对剩余的补强原料板与产品进行加压，并通过烘烤固化补强胶层，补强贴合完成。
2.根据权利要求1所述的高精度小尺寸补强贴合方法，其特征在于，所述补强层的材料为聚酰亚胺，涤纶树脂，液晶聚合物，聚萘二甲酸乙二醇酯，聚四氟乙烯系薄膜，FR-1，FR-2，FR-4，陶瓷，钢片中的任意一种。
3.根据权利要求1或2所述的高精度小尺寸补强贴合方法，其特征在于，所述补强层的厚度为0.01mm-0.3mm；所述补强胶层的厚度为0.01mm-0.2mm。
4.根据权利要求1所述的高精度小尺寸补强贴合方法，其特征在于，在b步骤中，采用激光设备或冲裁设备对补强块开孔及切割。
5.根据权利要求1所述的高精度小尺寸补强贴合方法，其特征在于，所述载板包括依次层叠的载板胶层及载板材料膜，所述补强层与载板胶层贴合。
6.根据权利要求5所述的高精度小尺寸补强贴合方法，其特征在于，所述载板材料膜的材料为聚酰亚胺，涤纶树脂，液晶聚合物，聚萘二甲酸乙二醇酯，聚四氟乙烯系薄膜中的任意一种。
7.根据权利要求5所述的高精度小尺寸补强贴合方法，其特征在于，所述载板材料膜的厚度为0.025-0.2mm，所述载板胶层的厚度为0.01-0.1mm。
8.根据权利要求1所述的高精度小尺寸补强贴合方法，其特征在于，在f步骤中，采用带有真空吸头的机械臂剥离载板，或手工剥离载板。
9.根据权利要求5所述的高精度小尺寸补强贴合方法，其特征在于，所述载板胶层对补强层的黏性低于补强胶层对产品表面的黏性。
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