[发明专利]一种高精度小尺寸补强贴合方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种补强贴合方法，特别涉及一种高精度小尺寸补强贴合方法。

背景技术

补强在印刷电路板中被广泛使用，补强解决了印刷电路板的柔韧度性问题，提高插接部位的强度，方便产品的整体组装。传统补强方法是通过定位夹具手工完成贴附或补强设备吸取补强完成贴附。对于尺寸小于5*5mm补强，现有的补强方法执行起来难度大，效率很低，而且由于尺寸小取拿不便，不能保证补强的位置精度。

发明内容

本发明目的是为了克服现有技术的不足，提供一种高精度小尺寸补强贴合方法，该方法使补强贴合容易，并且贴合效率较高。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种高精度小尺寸补强贴合方法，包括如下步骤：

a.预备一补强原料板，包括依次层叠的分离膜、补强胶层及补强层；所述补强层贴合在一载板之上，所述补强原料板与载板组成补强块；

b.在补强块上划定作用区域，作用区域以外的为移除区域；在移除区域的补强块上开设对位孔；沿作用区域的廓线从补强原料板的顶部切割至补强原料板的底部；

c.将移除区域的补强原料板移除，将作用区域上补强原料板的分离膜移除；

d.通过定位孔套钉方式或CCD对位将补强块与产品对准，并将作用区域上补强原料板的补强胶层与产品相贴；

e.对作用区域上补强原料板的补强胶层加热软化，并对补强块与产品进行加压；

f.剥离载板；

g.对剩余的补强原料板与产品进行加压，并通过烘烤固化补强胶层，补强贴合完成。

作为优选，所述补强层的材料为聚酰亚胺，涤纶树脂，液晶聚合物，聚萘二甲酸乙二醇酯，聚四氟乙烯系薄膜，FR-1，FR-2，FR-4，陶瓷，钢片中的任意一种。

作为优选，所述补强层的厚度为0.01mm-0.3mm；所述补强胶层的厚度为0.01mm-0.2mm。

作为优选，在b步骤中，采用激光设备或冲裁设备对补强块开孔及切割。

作为优选，所述载板包括依次层叠的载板胶层及载板材料膜，所述补强层与载板胶层贴合。

作为优选，所述载板材料膜的材料为聚酰亚胺，涤纶树脂，液晶聚合物，聚萘二甲酸乙二醇酯，聚四氟乙烯系薄膜中的任意一种。

作为优选，所述载板材料膜的厚度为0.025-0.2mm，所述载板胶层的厚度为0.01-0.1mm。

作为优选，在f步骤中，采用带有真空吸头的机械臂剥离载板，或手工剥离载板。

作为优选，所述载板胶层对补强层的黏性低于补强胶层对产品表面的黏性

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

将补强原料板贴合在载板上组成补强块，再与产品贴附，实现了拼板贴附补强材料的方式，提高了生产效率。通过定位孔套钉方式或CCD对位实现对准，满足了高精度的要求，而且贴合尺寸小于5*5mm补强也十分方便。通过上述技术特征，降低了贴合小尺寸补强的难度，提高贴合效率，并且保证补强的位置精度。

附图说明

图1是本发明所述的高精度小尺寸补强贴合方法的流程a、b步骤示意图；

图2是本发明所述的高精度小尺寸补强贴合方法的流程c、d、e步骤示意图；

图3是本发明所述的高精度小尺寸补强贴合方法的流程f、g步骤示意图；

图4是本发明所述的高精度小尺寸补强贴合方法的作用区域及移除区域的示意图。

图中：

11—补强层；12—补强胶层；13—分离膜；21—载板材料膜；22—载板胶层；3—产品；4—对位孔。

现结合附图与具体实施例对本发明作进一步说明。

具体实施方式

如图1至图4所示，为本发明所述的一种高精度小尺寸补强贴合方法，依次包括如下步骤：

a.预备一补强原料板及一载板；补强原料板包括依次层叠的分离膜13、补强胶层12及补强层11；载板包括依次层叠的载板胶层22及载板材料膜21；补强原料板与载板贴合是通过补强层11粘贴在载板胶层22之上，补强原料板与载板组成补强块。

载板材料膜21的材料为聚酰亚胺(PI)，涤纶树脂(PET)，液晶聚合物(LCP)，聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，聚四氟乙烯(PTFE)系薄膜中的任意一种。

b.分离膜13的外表面为补强原料板的顶部，补强层11与载板胶层22粘贴的一面为补强原料板的底部。