[实用新型]功率器件的模组封装框架有效
| 申请号： | 201320371764.2 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN203481219U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 刘新军;欧阳燏 | 申请（专利权）人： | 深圳赛意法微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人： | 刘抗美;周惠来 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 实用新型提供了功率器件的模组封装框架，模组封装框架包括：若干引线框架，所述引线框架上形成散热区域和贴片区域；所述引线框架之间通过至少两连接栅来连接，所述引线框架与所述第一连接栅、第二连接栅一体成型，所述引线框架的散热区域与相邻其他所述引线框架的散热区域之间至少通过所述第一连接栅和第二连接栅连接，第一连接栅、第二连接栅在功率器件的制造过程中被切除，本实用新型取消了连环栅结构，而通过连接栅来确保其稳固性，并且在制造过程中，减少了材料的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 器件 模组 封装 框架 | ||
【主权项】：
一种功率器件的模组封装框架，其特征在于，包括：若干引线框架（10），所述引线框架（10）之间通过至少两连接栅来连接，所述引线框架（10）与所述第一连接栅（11）、第二连接栅（12）一体成型； 所述引线框架（10）上形成散热区域（15）和贴片区域（16）； 所述引线框架（10）的散热区域（15）与相邻其他所述引线框架（10）的散热区域（15）之间至少通过所述第一连接栅（11）和第二连接栅（12）连接。
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