[实用新型]功率器件的模组封装框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装部件领域，特别涉及一种通过连接栅来确保其稳固性的功率器件的模组封装框架。

背景技术

在半导体封装测试领域，尤其是TRIAC（三端双向交流开关）封装工艺中，传统的框架封装散热片部分均是由连环栅连接起来，其目的是为了保证框架的稳定性，使其在框架焊接成型过程中（与管脚部分，陶瓷绝缘体靠焊锡在烤箱高温下融合并经过降温凝结在一起）不会变形，错位。框架焊接成型以后，会经过切筋工艺，将多余的连环栅切除从而以进行后续的封装工艺。

图1示出现有技术的功率器件的模组封装框架的结构示意图。如图1所示，现有技术的功率器件的模组封装框架包括多个引线框架10’，且引线框架10’之间均通过连环栅11’相互连接。

图2示出对图1中A区域的局部放大图。如图2所示，每个引线框架10’上均设有一圆形的散热孔13’，用于加强散热。每个引线框架10’的两端被连接在连环栅11’上，且连环栅11’与引线框架10’之间形成矩形的工艺孔14’。

图3示出现有技术的一种功率器件的制造方法的流程图。如图3所示，现有技术的功率器件的制造方法主要包括：

在步骤S101，功率器件的模组封装框架上连接陶瓷绝缘体和芯片引脚。模组封装框架包括多个引线框架，且引线框架之间均通过连环栅相互连接。每个引线框架上均设有一圆形的散热孔，用于加强散热。每个引线框架的两端被连接在连环栅上，且连环栅与引线框架之间形成矩形的工艺孔。

在步骤S102，切除连环栅。

在步骤S103，芯片粘贴。

在步骤S104，采用树脂模封成型。

在步骤S105，去除毛刺。

在步骤S106，存放在高温环境中进行老化。

在步骤S107，电镀引脚部分和散热片部分。

在步骤S108，切除连接部。

在步骤S109，通过测试去掉次品。在一个是实例中，引线框架为20个，则理想状态下，经上述处理后可以得到20个功率器件。

图4示出图3步骤S102中切除连环栅后的引线框架的局部示意图。如图4所示，将多余的连环栅（图中未示出）切除。当引线框架10’之间切除连环栅后，引线框架10’之间仅通过切除后形成的连接部12’相互连接。被切除的连环栅只能作为生产废料，无法再使用，造成了浪费。

可见，连环栅的作用主要是为了在模组封装过程中增强整条框架的稳固性能，其作用也仅仅是在框架焊接成型过程中实现，之后将只能作为废金属处理。众所周知，随着全球金属资源供求矛盾日益严峻，框架的金属原材料（主要是铜）的价格在近些年以来持续上涨，导致了生产成本的增加，直接导致了产品价格的升高

而且，经统计，在TRIAC绝缘产品中，其41%的成本来自于散热片部分。所以出于降低产品成本的考虑，在不影响功能的前提下，去除连环栅结构无疑是最好的节约成本的方式。

考虑到此连环栅的作用，是否可以用其他方式来代替，从而达到来减少这个不必要的浪费的目的，是解决问题的关键。

有鉴于此，实用新型人提供了一种取消了连环栅结构，而通过连接栅来确保其稳固性的功率器件的模组封装框架。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供了功率器件的模组封装框架，克服了现有技术的困难，取消了连环栅结构，而通过连接栅来确保其稳固性，并且在制造过程中，减少了材料的浪费。

根据本实用新型的一个方面，提供一种功率器件的模组封装框架，包括：若干引线框架，所述引线框架之间通过至少两连接栅来连接，所述引线框架与所述第一连接栅、第二连接栅一体成型。

优选地，所述引线框架上形成散热区域和贴片区域；所述引线框架的散热区域与相邻其他所述引线框架的散热区域之间至少通过所述第一连接栅和第二连接栅连接。

优选地，所述散热区域的一侧设有所述第一连接栅和第二连接栅。

优选地，所述散热区域的两侧均设有所述第一连接栅和第二连接栅。

优选地，所述第一连接栅和第二连接栅设置在所述散热区域侧边的两端。

优选地，相邻的所述引线框架的散热区域、第一连接栅以及第二连接栅之间围成一矩形的工艺孔。

优选地，所述第一连接栅与第二连接栅的宽度相等。

优选地，所述第一连接栅比所述第二连接栅更靠近贴片区域，所述第一连接栅的宽度大于所述第二连接栅的宽度。

优选地，所述散热区域设有至少一散热孔。

优选地，所述散热孔的形状为圆形、三角形、矩形、椭圆形、多边形中的至少一种。