[实用新型]功率器件的模组封装框架

权利要求书

1.一种功率器件的模组封装框架，其特征在于，包括：若干引线框架（10），所述引线框架（10）之间通过至少两连接栅来连接，所述引线框架（10）与所述第一连接栅（11）、第二连接栅（12）一体成型； 

所述引线框架（10）上形成散热区域（15）和贴片区域（16）； 

所述引线框架（10）的散热区域（15）与相邻其他所述引线框架（10）的散热区域（15）之间至少通过所述第一连接栅（11）和第二连接栅（12）连接。 

2.如权利要求1所述的功率器件的模组封装框架，其特征在于：所述散热区域（15）的一侧设有所述第一连接栅（11）和第二连接栅（12）。 

3.如权利要求1所述的功率器件的模组封装框架，其特征在于：所述散热区域（15）的两侧均设有所述第一连接栅（11）和第二连接栅（12）。 

4.如权利要求1所述的功率器件的模组封装框架，其特征在于：所述第一连接栅（11）和第二连接栅（12）设置在所述散热区域（15）侧边的两端。 

5.如权利要求1所述的功率器件的模组封装框架，其特征在于：相邻的所述引线框架（10）的散热区域（15）、第一连接栅（11）以及第二连接栅（12）之间围成一矩形的工艺孔（14）。 

6.如权利要求1所述的功率器件的模组封装框架，其特征在于：所述第一连接栅（11）与第二连接栅（12）的宽度相等。 

7.如权利要求1所述的功率器件的模组封装框架，其特征在于：所述第一连接栅（11）比所述第二连接栅（12）更靠近贴片区域（16），所述第一连接栅（11）的宽度大于所述第二连接栅（12）的宽度。 

8.如权利要求1所述的功率器件的模组封装框架，其特征在于：所述散热区域（15）设有至少一散热孔（13）。 

9.如权利要求8所述的功率器件的模组封装框架，其特征在于：所述散热孔（13）的形状为圆形、三角形、矩形、椭圆形中的至少一种。