[发明专利]一种提高LED封装器件出光效率的涂膜方法和LED封装器件无效
| 申请号： | 201310146930.3 | 申请日： | 2013-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN103219454A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 刘国旭;张海兵;杨磊 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高LED封装器件出光效率的涂膜方法和LED封装器件，该方法是：采用溶胶-凝胶法在LED封装器件的封装胶表面涂覆一层以上的含有气孔的SiO2增透薄膜。本发明的有益效果是：1）本发明采用的溶胶-凝胶法，制作费用低，涂膜操作简单，便于大面积成膜，易于大批量制作。2）本发明制备的SiO2增透薄膜与LED封装胶的结合性和牢固度好，有较宽广的透光率。3）本发明采用的溶胶-凝胶法制备的SiO2增透薄膜具有密度低、折射率可调的特点。4）可通过设计多层膜，使1到2层或1到3层的气孔率逐渐增加，可以进一步提高增透膜的透光率，可使LED封装器件的出光效率提高2-5%。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 led 封装 器件 效率 方法 | ||
【主权项】：
一种提高LED封装器件出光效率的涂膜方法，其特征在于，该方法是：采用溶胶‑凝胶法在LED封装器件的封装胶表面涂覆一层以上的含有气孔的SiO2增透薄膜。
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