[发明专利]功率用半导体装置模块无效
| 申请号： | 201310103616.7 | 申请日： | 2013-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN103579172A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 碓井修 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及功率用半导体装置模块。本发明的功率用半导体装置模块具备具有串联地插入第一电位与第二电位之间、分别互补地动作的第一晶体管以及第二晶体管的多个逆变器，且多个逆变器被模块化，在多个逆变器之中，仅在既定的一个逆变器中具有检测第一以及第二晶体管的温度的结构，用于第一以及第二晶体管的温度检测的控制端子从模块的侧面突出。从而，尽可能削减外部端子，小型化功率用半导体装置模块，并且降低布线电感。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 装置 模块 | ||
【主权项】：
一种功率用半导体装置模块，其具备分别具有串联地插入第一电位与第二电位之间、互补地动作的第一晶体管以及第二晶体管的多个逆变器，且所述多个逆变器被模块化，所述功率用半导体装置模块的特征在于：在所述多个逆变器之中，仅在既定的一个逆变器中具有检测所述第一以及第二晶体管的温度的结构，用于所述第一以及第二晶体管的温度检测的控制端子从模块的侧面突出。
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