[发明专利]功率用半导体装置模块无效
| 申请号： | 201310103616.7 | 申请日： | 2013-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN103579172A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 碓井修 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 装置 模块 | ||
1. 一种功率用半导体装置模块，其具备分别具有串联地插入第一电位与第二电位之间、互补地动作的第一晶体管以及第二晶体管的多个逆变器，且所述多个逆变器被模块化，所述功率用半导体装置模块的特征在于：
在所述多个逆变器之中，仅在既定的一个逆变器中具有检测所述第一以及第二晶体管的温度的结构，用于所述第一以及第二晶体管的温度检测的控制端子从模块的侧面突出。
2. 根据权利要求1所述的功率用半导体装置模块，其中，
所述多个逆变器使它们的输出端子为共同的，
成为所述第一电位侧的所述第一晶体管的组共同地动作，
成为所述第二电位侧的所述第二晶体管的组共同地动作，
所述第一晶体管的组与所述第二晶体管的组互补地动作。
3. 根据权利要求1或2所述的功率用半导体装置模块，其中，供给所述第一电位的第一端子与供给所述第二电位的第二端子接近并从模块侧面突出于外部。
4. 根据权利要求3所述的功率用半导体装置模块，其中，
所述第一以及第二端子从成为所述第二电位侧的所述第二晶体管的控制端子群所突出的模块侧面突出于外部，
所述第二端子在所述模块侧面中，从靠近所述控制端子群的位置突出。
5. 根据权利要求3所述的功率用半导体装置模块，其中，
所述第一以及第二端子从相对于第一模块侧面以及第二模块侧面相差90度的方向的侧面突出于外部，所述第一模块侧面是成为所述第一电位侧的所述第一晶体管的第一控制端子群所突出的侧面，所述第二模块侧面是成为所述第二电位侧的所述第二晶体管的第二控制端子群所突出的侧面。
6. 根据权利要求1所述的功率用半导体装置模块，其中，所述既定的一个逆变器是所述多个逆变器之中，包含动作时温度变高的可能性最大的第一以及第二晶体管的逆变器。
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