[发明专利]电路板上的贴片功率元件的导热结构无效
| 申请号： | 201310003522.2 | 申请日： | 2013-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN103096616A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 陈夏新 | 申请（专利权）人： | 陈夏新 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 台州蓝天知识产权代理有限公司 33229 | 代理人： | 苑新民 |
| 地址： | 317500 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于贴片功率元件技术领域，涉及电路板上的贴片功率元件的导热结构，电路板上设置有若干安装贴片功率元件的安装位，电路板上的每个安装贴片功率元件的安装位上对应设置有穿透电路板的通孔，电路板的每个安装位上安装有一个贴片功率元件，贴片功率元件的每个电极片与电路板上的对应电路电连接，优点是：本发明利用绝缘导热液将贴片功率元件工作时产生的热量瞬时传递到壳体壁上，进而通过壳体壁上的散热片散发到大气中，散热快，体积小，使用的原材料少，生产成本低，故障率低，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 功率 元件 导热 结构 | ||
【主权项】：
电路板上的贴片功率元件的导热结构，其特征在于：电路板上设置有若干安装贴片功率元件的安装位，电路板上的每个安装贴片功率元件的安装位上对应设置有穿透电路板的通孔，电路板的每个安装位上安装有一个贴片功率元件，贴片功率元件的每个电极片与电路板上的对应电路电连接。
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