[发明专利]电路板上的贴片功率元件的导热结构

权利要求书

1.电路板上的贴片功率元件的导热结构，其特征在于：电路板上设置有若干安装贴片功率元件的安装位，电路板上的每个安装贴片功率元件的安装位上对应设置有穿透电路板的通孔，电路板的每个安装位上安装有一个贴片功率元件，贴片功率元件的每个电极片与电路板上的对应电路电连接。

2.根据权利要求1所述的电路板上的贴片功率元件的导热结构，其特征在于：所述的电路板为绝缘基材的电路板。

3.根据权利要求1所述的电路板上的贴片功率元件的导热结构，其特征在于：所述的通孔为圆孔或多边形孔，所述的通孔的面积小于对应贴片功率元件底部和电路板紧贴的表面积。

4.根据权利要求1—3任一项所述的电路板上的贴片功率元件的导热结构，其特征在于：所述安装有贴片功率元件的电路板浸没在内腔填充有绝缘导热液的密封盒内的绝缘导热液内，所述的密封盒至少有一个面或壁用金属材料制成。

5.根据权利要求4所述的电路板上的贴片功率元件的导热结构，其特征在于：所述电路板上的电路引出线密封引出密封盒外。