[发明专利]电路板上的贴片功率元件的导热结构

说明书

技术领域

本发明属于贴片功率元件技术领域，特指一种电路板上的贴片功率元件的导热结构。

背景技术

目前，一般的贴片功率元件与电路板的连接结构有以下几种结构

一种比较常见的是将贴片功率元件的底部散热面紧贴在金属基材的铝基板或铜基板上。其不足之处是金属基材的铝基板或铜基板相比一般电路板而言价格昂贵，并且金属基材的铝基板或铜基板只能其中一面放置贴片元件。

另一种是将贴片功率元件直接与镶嵌在电路板中的导热铜块的正面焊接，再将导热铜块与散热板连接，以方便散热（参见中国专利CN101556941B公开的《贴片式大功率元件的散热结构》文献），其不足之处：一是由于有些贴片功率元件的功率大，必须使用体积较大的导热铜块及散热板，导致电路板的体积较大，影响用电器的整体布局；二是由于有些贴片功率元件的功率大，使得贴片功率元件的金属壳体与散热铝板或铜板的焊接后容易局部过热而导致脱焊，极易导致电路故障。

发明内容

本发明的目的是提供一种体积小、极易导热散热的电路板上的贴片功率元件的导热结构。

本发明的目的是这样实现的：

电路板上的贴片功率元件的导热结构，电路板上设置有若干安装贴片功率元件的安装位，电路板上的每个安装贴片功率元件的安装位上对应设置有穿透电路板的通孔，电路板的每个安装位上安装有一个贴片功率元件，贴片功率元件的每个电极片与电路板上的对应电路电连接。

上述的电路板为绝缘基材的电路板。

上述的通孔为圆孔或多边形孔，所述的通孔的面积小于对应贴片功率元件底部和电路板紧贴的表面积。

上述安装有贴片功率元件的电路板浸没在内腔填充有绝缘导热液的密封盒内的绝缘导热液内，所述的密封盒至少有一个面或壁用金属材料制成。

上述电路板上的电路引出线密封引出密封盒外。

本发明相比现有技术突出且有益的技术效果是：

本发明的在电路板上开设通孔，并利用绝缘导热液将贴片功率元件工作时产生的热量瞬时传递到壳体壁上，进而通过壳体壁上的散热片散发到大气中，由于壳体壁采用金属结构，体积大、散热面积大，散热快，而又不占用电路板的体积，因而使得产品的体积小，使用的原材料少，生产成本低，故障率低，使用寿命长。

附图说明

图1是本发明的机构剖视图之一。

图2是本发明的机构剖视图之二。

具体实施方式

下面结合附图以具体实施例对本发明作进一步描述，参见图1—2：

电路板上的贴片功率元件的导热结构，电路板10上设置有若干安装贴片功率元件20的安装位12，电路板10的每个安装贴片功率元件的安装位12上对应设置有穿透电路板10的通孔11，电路板11的每个安装位12上安装有一个贴片功率元件20，贴片功率元件20的每个电极片21与电路板10上的对应电路电连接。

上述的电路板10为绝缘基材的电路板。

上述的通孔11为圆孔或多边形孔，所述的通孔11的面积小于对应贴片功率元件20底部和电路板紧贴的表面积，即所述的通孔11应该被贴片功率元件20的金属壳体22所覆盖，以确保被贴片功率元件20的金属壳体22与电路板上相关电路的电连接，所述的多边形孔例如正方形孔或长方形孔或五边形孔等。

上述通孔11的最大外径为1—20mm，以方便不同大小贴片功率元件20的需求。

上述安装有贴片功率元件20的电路板10浸没在内腔填充有绝缘导热液50的密封盒30内的绝缘导热液50内，所述的密封盒30至少有一个面或壁用金属材料制成，便于将贴片功率元件20工作时产生的热量通过通孔11及绝缘导热液50及时传递到密封盒30的金属侧壁32或底壁31上，在利用密封盒30的金属侧壁32或底壁31外表面上的散热片散发到外界大气中，由于密封盒30的金属侧壁32或底壁31的体积大、散热面积大，因此其散热快，而又不占有电路板的体积及空间，使得电器产品例如控制器等的体积可以做的较小，使用的原材料少，生产成本低，故障率低，使用寿命长，所述的绝缘导热液50为变压器油、电器绝缘导热油等。

上述电路板10上的电路引出线13密封引出密封盒30外或与密封盒30上的电插座60的对应接点电连接，以方便外接用。

上述实施例仅为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。