[发明专利]防尘的芯片模块结构

摘要

本发明公开了一种防尘的芯片模块结构，包括一基板；一芯片，配置于基板之上，具有一感测区域；一支撑架，配置于基板之上，支撑架具有一第一凸起结构；一透明基板，配置于支撑架之上，约略对准感测区域；以及一透镜架，配置于支撑架之上，一透镜固定于透镜架之中约略对准透明基板及感测区域；其中透镜具有一第二凸起结构，第二凸起结构与第一凸起结构相对配置以阻挡可能进入芯片模块结构之内的粒子。

主权项

一种防尘的芯片模块结构，其特征在于包括：一基板；一芯片，配置于基板之上，具有一感测区域；一透明基板，覆盖于该芯片的感测区域；一支撑架，配置于基板之上，支撑架具有一第一凸起结构；以及一透镜架，配置于支撑架之上，一透镜固定于透镜架之中对准感测区域；其中透镜具有一第二凸起结构，第二凸起结构与第一凸起结构相对配置以阻挡可能进入模块结构之内的粒子，其中该第一凸起结构位于该第二凸起结构的内侧边，且该第一凸起结构与该第二凸起结构于水平方向相隔一间距，于垂直方向则往相反方向延伸，且该第二凸起结构的底面的高度低于或相等于第一凸起结构的顶面的高度，以使得从该透镜架与透镜之间的缝隙通过的微小粒子会被该第一凸起结构挡住而停留于第二凸起结构与第一凸起结构之间；且该第一凸起结构位于该透明基板的旁侧，同时第一凸起结构与该第二凸起结构皆位于该基板承载透明基板的区域范围以外，以避免接触或覆盖该透明基板而影响到进入的光线。