[发明专利]防尘的芯片模块结构

权利要求书

1.一种防尘的芯片模块结构，其特征在于包括：

一基板；

一芯片，配置于基板之上，具有一感测区域；

一支撑架，配置于基板之上，支撑架具有一第一凸起结构；以及

一透镜架，配置于支撑架之上，一透镜固定于透镜架之中对准感测区域；

其中透镜具有一第二凸起结构，第二凸起结构与第一凸起结构相对配置以阻挡可能进入模块结构之内的粒子。

2.根据权利要求1所述的防尘的芯片模块结构，其特征在于支撑架具有一形成于其中的凹槽结构以接收或容纳芯片，与一穿孔结构以利于芯片的感测区域裸露出来。

3.根据权利要求1所述的防尘的芯片模块结构，其特征在于第二凸起结构与第一凸起结构沿着相反方向延伸，第二凸起结构与第一凸起结构于水平方向相隔一间距。

4.根据权利要求1所述的防尘的芯片模块结构，其特征在于芯片透过一第一黏着层附着于基板之上，支撑架透过一第二黏着层而附着于基板之上，透镜架透过一第三黏着层而附着于支撑架之上。

5.根据权利要求1所述的防尘的芯片模块结构，其特征在于第一凸起结构位于支撑架的上表面，第二凸起结构位于透镜的侧边的底部。

6.根据权利要求1所述的防尘的芯片模块结构，其特征在于透镜架为一塑料件或一驱动机构，驱动机构包括一音圈马达或一微机电系统。

7.根据权利要求1所述的防尘的芯片模块结构，其特征在于第二凸起结构的底面的高度低于或等于第一凸起结构的顶面的高度。

8.根据权利要求1所述的防尘的芯片模块结构，其特征在于还包括一透明基板，配置于支撑架之上，约略对准感测区域。

9.根据权利要求8所述的防尘的芯片模块结构，其特征在于支撑架具有一形成于其中的凹槽结构以接收或容纳芯片，与一穿孔结构以利于芯片的感测区域裸露出来。

10.根据权利要求9所述的防尘的芯片模块结构，其特征在于第二凸起结构与第一凸起结构沿着相反方向延伸，第二凸起结构与第一凸起结构于水平方向相隔一间距。

11.根据权利要求8所述的防尘的芯片模块结构，其特征在于芯片透过一第一黏着层附着于基板之上，支撑架透过一第二黏着层而附着于基板之上，透镜架透过一第三黏着层而附着于支撑架之上。

12.根据权利要求8所述的防尘的芯片模块结构，其特征在于第一凸起结构位于支撑架的上表面，第二凸起结构位于透镜的侧边的底部。

13.根据权利要求8所述的防尘的芯片模块结构，其特征在于透镜架为一塑料件或一驱动机构，驱动机构包括一音圈马达或一微机电系统。

14.根据权利要求8所述的防尘的芯片模块结构，其特征在于第二凸起结构的底面的高度低于或等于第一凸起结构的顶面的高度。