[发明专利]防尘的芯片模块结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体组件模块结构，特别涉及一种利用透镜以及支撑架的结构设计以降低粒子进入透明基板的表面上的防尘芯片模块结构。

背景技术

传统的照相模块包括一影像传感器及一或多个透镜组。透镜组设置于影像传感器之上，以将入射光线的影像映至影像传感器之上。具有影像传感器的照相模块可以应用于数字相机、数字影像记录器、手机、智能型手机、监视器及其它具有照相功能的电子产品。

于照相模块之中，随着影像传感器之中的像素尺寸越来越小，灰尘对于成像质量的影响也愈来愈显着。于现行的设计中，透镜与透镜架之间并无特殊的设计。因此，无论是外来的灰尘或是透镜与透镜架组装所产生的粉尘，均会经由透镜与透镜架之间的间隙进入照相模块内部，而影响照相模块的成像质量。

根据以上之习知技术的缺点，本发明提出一种崭新的防尘的芯片模块结构，以提升照相模块的成像质量。

发明内容

针对现有技术存在的缺陷和不足，本发明的目的在于提供一种防尘的芯片模块结构，以降低粒子进入到透明基板。

本发明另一目的在于提供一具有凸起结构的支撑架与透镜的防尘的芯片模块结构，以阻挡可能进入模块结构之内的粒子。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种防尘的芯片模块结构，其特征在于包括：

一基板；

一芯片，配置于基板之上，具有一感测区域；

一支撑架，配置于基板之上，支撑架具有一第一凸起结构；以及

一透镜架，配置于支撑架之上，一透镜固定于透镜架之中对准感测区域；

其中透镜具有一第二凸起结构，第二凸起结构与第一凸起结构相对配置以阻挡可能进入模块结构之内的粒子。

上述支撑架具有一形成于其中的凹槽结构以接收或容纳芯片，与一穿孔结构以利于芯片的感测区域裸露出来。支撑架具有一环形凹槽结构，位于穿孔结构的旁侧，环形凹槽结构可以使得透明基板配置于其上。第二凸起结构与第一凸起结构沿着相反方向延伸，第二凸起结构与第一凸起结构于水平方向相隔一间距。

其中芯片透过一第一黏着层附着于基板之上，支撑架透过一第二黏着层而附着于基板之上，透镜架透过一第三黏着层而附着于支撑架之上。此外，第一凸起结构位于支撑架之上表面，第二凸起结构位于透镜的侧边的底部。其中透镜架为一塑料件或一驱动机构，驱动机构包括一音圈马达或一微机电系统。

以上所述用以阐明本发明的目的、达成此目的的技术手段、以及其产生的优点等等。而本发明可从以下较佳实施例的叙述并伴随后附图式及权利要求使读者得以清楚了解。

附图说明

上述组件，以及本创作其它特征与优点，通过阅读实施方式的内容及其图式后，将更为明显：

图1显示一整合支撑架以及影像传感器的芯片模块结构的截面图。

图2显示一具有凸起结构的支撑架以及透镜的一实施例的防尘的芯片模块结构的截面图。

图3显示一具有凸起结构的支撑架以及透镜的另一实施例的防尘的芯片模块结构的截面图。

具体实施方式

本发明将配合实施例与随附的图式详述于下。应可理解者为本发明中所有的实施例仅为例示之用，并非用以限制。因此除文中之实施例外，本发明亦可广泛地应用在其它实施例中。且本发明并不受限于任何实施例，应以随附之权利要求及其同等领域而定。

本发明提供一种防尘的芯片模块结构，模块结构利用支撑架的一第一凸起结构以及透镜的一第二凸起结构之间的相对位置，以降低或防堵一部分的微小粒子沿着光学组件(透镜)侧壁而进入透明基板，结果间接影响到照相模块的成像质量。换言之，本发明的模块结构利用透镜与支撑架的结构设计，可以有效地降低或防堵微小粒子沿着透镜与驱动机构或透镜架之间的隙缝而进一步进入至透明基板，因而提升影像传感器的成像质量。

图1显示整合透镜架以及影像传感器的芯片模块结构的截面图。如图1所示，其中透镜架整合透明基板以及影像传感器而成为一具有感光作用的模块结构，其可以应用于手机的照相模块。其中芯片模块结构主要包括基板100、芯片101、支撑架104、透明基板106、透镜107以及透镜架108。

在本发明之中，透镜架108整合透镜107、透明基板106、支撑架104、芯片101以及基板100以形成立方体模块结构。