[发明专利]提高了抗蚀性和成品率的印刷电路板无效
| 申请号： | 201210206146.2 | 申请日： | 2012-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN102858086A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 大河内雄一 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;严星铁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供提高了抗蚀性和成品率的印刷电路板。该印刷电路板交替地层叠铜箔层叠板和层压材料，在最外位置的上述层压材料的外侧配置表层导体层，使从安装在该印刷电路板的表面的表面安装部件用的垫片的配线引出部的全部通过连接表层导体层和正下方的铜箔层叠板的盲通孔，连接在铜箔层叠板的内层导体层上，另外，设置至少连接最接近表层导体层的铜箔层叠板的表背的导体层的内部通孔，在该内部通孔上形成导电膜。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 抗蚀性 成品率 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，其交替地层叠铜箔层叠板和层压材料，在最外位置，在上述层压材料的外侧配置表层导体层，该印刷电路板的特征在于，使从安装到上述印刷电路板的表面的表面安装部件用的垫片的配线引出部的全部通过连接上述表层导体层和正下方的铜箔层叠板的盲通孔，连接在该铜箔层叠板的内层导体层上，并且，设置至少连接最接近表层导体层的铜箔层叠板的表背两侧的导体层的内部通孔，在该内部通孔上形成导电膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于发那科株式会社，未经发那科株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210206146.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种红锥果实脱壳取种方法
- 下一篇：一种基于HTML5的集群网络拓扑展现方法
