[发明专利]提高了抗蚀性和成品率的印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及提高了抗蚀性和成品率的印刷电路板。

背景技术

由于电子部件的小型化，印刷电路板上的配线图案宽度也发展为微细化，存在制造电路板时的图案形成的难易度上升而使成品率下降的问题、及在现场使用环境下由于腐蚀或电蚀容易产生断线的问题。特别地，在使用工程机械的工场环境下，切削液雾化，该雾化附着在印刷电路板表面，存在从部件端子的配线引出部由于腐蚀或电蚀而断线之类的问题。

因此，例如在日本特开平10-321115号公报中公开有将抗蚀性及防湿性优异的聚氨酯树脂等绝缘涂抹在印刷电路板上的技术。在该技术中，为了电连接印刷电路板和连接器等电子部件，绝缘涂抹需要在部件安装后进行。因此，存在涂抹材料附着在连接器等电子部件上而引起接触不良的问题。

另外，作为其他技术，例如在日本特开2001-358445号公报中公开有在表面安装部件用的垫片内配置盲通孔（blind via hole）（BVH）而在内层导体层上形成配线引出部的技术。在该技术中，若在电子部件安装用的全部的垫片上添加盲通孔（BVH），则配线集中在盲通孔（BVH）连接的内层导体层上，连接全部的配线变得困难。

另外，作为其他技术，例如在日本特开2001-332851号公报中公开有利用阻焊件（solder resist）覆盖垫片外周而消除配线引出部的露出的技术。在该技术中，由于垫片侧面部未被焊接，存在焊接强度下降的问题。

图8（A）及图8（B）是说明垫片50的端53离开阻焊件51的开口端52的结构（参照以符号55表示的部位）的表面安装部件用垫片（普通垫片）的图。

由于垫片50和焊球端子31在其上表面和其侧面焊接，因此焊接强度高，但由于配线引出部54未被阻焊件51覆盖，因此产生由腐蚀或电蚀引起的断线的可能性高。另外，符号56是绝缘树脂层。

图9（A）（表面图）及图9（B）（剖视图）是说明阻焊件61的开口端62比垫片60的端向垫片中心方向延伸，阻焊件61覆盖垫片60的周边部的结构的表面安装部件用垫片（过抵制垫片）的图。

配线引出部63被阻焊件61覆盖。过抵制垫片60的结构由腐蚀或电蚀引起的断线的可能性比图8A及图8B的普通垫片低，但由于焊球端子31只与过抵制垫片60的上表面焊接，因此与图8A及图8B的结构相比，焊接强度低。另外，符号64是绝缘树脂层。符号65表示阻焊件61覆盖垫片60的周边端部的部位。

发明内容

因此，本发明鉴于现有技术具有的上述问题，其目的在于不进行部件安装后的表面涂层地提高印刷电路板的抗蚀性，同时提高成品率。

本发明的印刷电路板的第一方式交替地层叠铜箔层叠板和层压材料，在最外位置，在上述层压材料的外侧配置表层导体层，使从安装到上述印刷电路板的表面的表面安装部件用的垫片的配线引出部的全部通过连接上述表层导体层和正下方的铜箔层叠板的盲通孔，连接在该铜箔层叠板的内层导体层上，并且，设置至少连接最接近表层导体层的铜箔层叠板的表背的导体层的内部通孔，在该内部通孔上形成导电膜。

本发明的印刷电路板的第二方式交替地层叠铜箔层叠板和层压材料，在最外位置，在上述层压材料的外侧配置表层导体层，具有安装到上述印刷电路板的表面的表面安装部件用的垫片、和包括两个以上上述垫片且以该垫片的最小宽度以上的图案宽度连接或涂敷的满版图案，为利用阻焊件覆盖上述满版图案所包含的垫片的外周的结构，使从未包含于上述满版图案的垫片的配线引出部的全部通过连接上述表层导体层和正下方的铜箔层叠板的盲通孔，连接在该铜箔层叠板的内层导体层上，并且，设置至少连接最接近表层导体层的铜箔层叠板的表背的导体层的内部通孔，在该内部通孔上形成导电膜。

根据本发明，能够不进行部件安装后的表面涂层地提高印刷电路板的抗蚀性，同时能够提高成品率。

附图说明

本发明的上述及其他的目的及特征从参照附图的以下的实施例的说明中变得明确。在该图中：

图1是说明印刷电路板的截面结构的图。

图2是说明内部通孔（inner via hole）（IVH）的制造工序的图。

图3是说明具有内部通孔（IVH）的印刷电路板的结构的图。

图4是说明在印刷电路板上的盲通孔（BVH）的制造工序的图。

图5是说明利用本发明的印刷电路板的实施方式一的图。

图6是说明利用本发明的印刷电路板的实施方式二的图。

图7是说明用于图6所示的印刷电路板的满版图案（solid pattern）的图。