[发明专利]提高了抗蚀性和成品率的印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板，其交替地层叠铜箔层叠板和层压材料，在最外位置，在上述层压材料的外侧配置表层导体层，该印刷电路板的特征在于，

使从安装到上述印刷电路板的表面的表面安装部件用的垫片的配线引出部的全部通过连接上述表层导体层和正下方的铜箔层叠板的盲通孔，连接在该铜箔层叠板的内层导体层上，并且，

设置至少连接最接近表层导体层的铜箔层叠板的表背两侧的导体层的内部通孔，在该内部通孔上形成导电膜。

2.一种印刷电路板，其交替地层叠铜箔层叠板和层压材料，在最外位置，在上述层压材料的外侧配置表层导体层，该印刷电路板的特征在于，

具有安装到上述印刷电路板的表面的表面安装部件用的垫片、和包括两个以上上述垫片且以这些垫片的最小宽度以上的图案宽度连接或涂满的满版图案，

为利用阻焊件覆盖上述满版图案所包含的垫片的外周的结构，

使从未包含于上述满版图案的垫片的配线引出部的全部通过连接上述表层导体层和正下方的铜箔层叠板的盲通孔，连接在该铜箔层叠板的内层导体层上，并且，

设置至少连接最接近表层导体层的铜箔层叠板的表背的导体层的内部通孔，在该内部通孔上形成导电膜。