[实用新型]提高多LED芯片白光光源显色指数和光通量的封装结构有效
| 申请号： | 201120298794.6 | 申请日： | 2011-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN202205744U | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 杨人毅;刘国旭;曾志平;孙国喜 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 韩国胜;王莹 |
| 地址： | 101111 北京市大兴区经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型属于LED照明技术领域，特别是涉及一种提高多LED芯片白光光源显色指数和光通量的封装结构。本实用新型在基板上LED芯片区粘贴有蓝光LED芯片，LED芯片区的外围有外围坝，其特征在于，LED芯片区还粘贴有混色LED芯片，蓝光LED芯片和混色LED芯片之间由内围坝隔离开；蓝光LED芯片上覆盖一层荧光粉硅胶。本实用新型消除了现有技术中采用红色荧光粉混光导致显色指数和出光效率互相限制的缺陷，使COB白光光源在具有高显色指数的同时具有更大的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 led 芯片 白光 光源 显色 指数和 光通量 封装 结构 | ||
【主权项】：
提高多LED芯片白光光源显色指数和光通量的封装结构，其特征在于，在基板(1)上LED芯片区粘贴有蓝光LED芯片(2)，LED芯片区的外围有外围坝(3)，其特征在于，LED芯片区还粘贴有混色LED芯片，蓝光LED芯片(2)和混色LED芯片之间由内围坝(5)隔离开；蓝光LED芯片(2)上覆盖一层荧光粉硅胶(4)。
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