[实用新型]提高多LED芯片白光光源显色指数和光通量的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于LED照明技术领域，特别是涉及一种提高多LED芯片白光光源显色指数和光通量的封装结构。 

背景技术

如图1所示，多LED芯片(COB，Chip On Board)构成的板上芯片封装白光光源是把多个LED蓝光(发光二极管)芯片，直接粘接在基板上，通过金线把多个LED芯片和电源连接起来；再在LED芯片上覆盖混有荧光粉的硅胶；LED芯片的外围加载了白色的围坝以阻止硅胶的外泄。当给上面的COB装配体加载合适的电压和电流，里面的多个蓝光LED芯片就会发出相应的蓝光；部分蓝光被荧光粉吸收，激发而发出相应的颜色的光。蓝光和其他颜色光(例如，黄光和红光)的混合，就产生了人视觉上的白光。荧光粉可以有多种成分组合，例如，黄粉，绿粉，桔粉和红粉等。红色荧光粉在总的荧光粉里面的比例多少，对发出光的色温及显色指数有影响。一般情况，暖白色温的红光丰富，显色指数也高。但因为红色荧光粉的量子效率低，所以COB的出光效率低；冷白色温的红光量少，显色指数也低，但同时COB的出光效率高。如何产生高光效光源，同时，有很高的显色指数，是目前LED照明业界要克服的难题。目前，一些著名的厂家推出的COB白光光源产品，都具有高光效，低显色指数或者低光效，高显色指数。例如： 

a)美国的Bridgelux，ES，RS and LS Array Series； 

b)台湾的Edison的EdiPower II Series； 

c)美国的 CXA2011：10w，显色指数为65，光 通量为1000lm，光效为100lm/w；显色指数为82，光通量为700lm，光效为70lm/w。 

实用新型内容

(一)要解决的技术问题 

本实用新型要解决的技术问题是：提高COB白光光源的光效的同时提高其显色指数。 

(二)技术方案 

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种提高多LED芯片白光光源显色指数和光通量的封装结构，在基板上LED芯片区粘贴有蓝光LED芯片，LED芯片区的外围有外围坝；LED芯片区还粘贴有混色LED芯片，蓝光LED芯片和混色LED芯片之间由内围坝隔离开；蓝光LED芯片上覆盖一层荧光粉硅胶。 

其中，混色LED芯片为红光LED芯片或绿光LED芯片。 

其中，红色LED芯片上覆盖一层透明硅胶。 

其中，内围坝和外围坝的材料为白色硅胶。 

其中，荧光粉硅胶为混有荧光粉的透明硅胶。 

(三)有益效果 

上述技术方案具有如下优点：通过单独设置混色LED芯片对COB发射的白光进行混光，消除了现有技术中采用红色荧光粉混光导致显色指数和出光效率互相限制的缺陷，使COB白光光源在具有高显色指数的同时具有更大的出光效率。 

附图说明

图1是现有技术COB结构示意图； 

图2是本实用新型实施例一结构示意图； 

图3是本实用新型实施例二结构示意图。 

其中，1：基板；2：蓝光LED芯片；3：外围坝；4：荧光粉硅胶；5：内围坝；6：红光LED芯片；7：绿光LED芯片；8：透明硅胶。 

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。 

本实施例COB光源的制作过程如下： 

在固晶过程中，在铝基板的蓝光LED芯片的阵列里，加入一定数量的红光LED芯片，完成固晶，打线的操作。 

在铝基板上面，加载白色硅胶制作的内围坝和外围坝。 

调配透明硅胶，加载在红光LED芯片上，固化。 

调配黄色荧光粉硅胶，加载在蓝光LED芯片上，固化。 

本实施例COB白光光源结构如图2所示，COB白光光源的铝基板1上有圆形内围坝5和圆形外围坝3，内围坝5和外围坝3之间的LED芯片区粘贴有蓝光LED芯片2，蓝光LED芯片2上覆盖一层混有黄色荧光粉的透明硅胶4。蓝光LED芯片2外围的圆形外围坝3用于堵截蓝光LED芯片2上黄色荧光粉硅胶4。在内围坝内LED芯片区粘贴有红光LED芯片6，红光LED芯片6上覆盖有透明硅胶8。蓝光LED芯片2和红光LED芯片6之间由圆形内围坝5隔离开，内围坝5用于堵截蓝光LED芯片2上的黄色荧光粉硅胶4和内层红光LED芯片6上的透明硅胶8。