[实用新型]提高多LED芯片白光光源显色指数和光通量的封装结构有效
| 申请号： | 201120298794.6 | 申请日： | 2011-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN202205744U | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 杨人毅;刘国旭;曾志平;孙国喜 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 韩国胜;王莹 |
| 地址： | 101111 北京市大兴区经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 提高 led 芯片 白光 光源 显色 指数和 光通量 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.提高多LED芯片白光光源显色指数和光通量的封装结构，其特征在于，在基板(1)上LED芯片区粘贴有蓝光LED芯片(2)，LED芯片区的外围有外围坝(3)，其特征在于，LED芯片区还粘贴有混色LED芯片，蓝光LED芯片(2)和混色LED芯片之间由内围坝(5)隔离开；蓝光LED芯片(2)上覆盖一层荧光粉硅胶(4)。
2.如权利要求1所述的提高多LED芯片白光光源显色指数和光通量的封装结构，其特征在于，所述混色LED芯片为红光LED芯片(6)或绿光LED芯片(7)。
3.如权利要求1所述的提高多LED芯片白光光源显色指数和光通量的封装结构，其特征在于，混色LED芯片上覆盖一层透明硅胶(8)。
4.如权利要求1所述的提高多LED芯片白光光源显色指数和光通量的封装结构，其特征在于，内围坝(5)和外围坝(3)的材料为白色硅胶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于易美芯光（北京）科技有限公司，未经易美芯光（北京）科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120298794.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
